时间：2025/6/19 0:40:06
阅读：3
CL10C181FBNC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 CL 系列，适用于高频和高稳定性的电路应用。该型号采用 C0G（NP0）介质材料，具有出色的温度稳定性、低损耗以及高频率特性。其封装形式为 FBNC，适合表面贴装技术 (SMT) 使用，广泛应用于射频电路、滤波器、振荡器等场景。
电容值：18pF
额定电压：50V
介质材料：C0G (NP0)
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：FBNC
尺寸：0402 英寸 (1.0mm x 0.5mm)
电气特性：低 ESR 和 ESL
CL10C181FBNC 的主要特点是采用了 C0G 类介质材料，这种材料能够提供极高的温度稳定性，其容量随温度变化的漂移几乎为零 (-30ppm/°C)。此外，该型号在高频条件下表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，非常适合用于需要高性能和稳定性的射频和微波电路。
由于其小尺寸和高可靠性，CL10C181FBNC 是现代电子设备中理想的选择，尤其是对空间有限的应用场景。
它还支持自动化 SMT 贴装工艺，确保了高效生产和一致性。
该电容器广泛应用于高频电路领域，包括但不限于：
- 射频信号滤波
- 振荡器回路
- 高速数据通信中的耦合与解耦
- 微波模块设计
- 医疗设备中的高频电路
- 工业控制中的精密信号处理
CL10B181FBNC
CL10C180FBNC
GRM152C181KA12D
