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XC3S400-5FGG456C 发布时间 时间:2025/6/22 2:37:33 查看 阅读:3

XC3S400-5FGG456C 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列 FPGA 中的一款器件。该系列以低成本、高性能著称,适用于各种嵌入式系统和数字信号处理应用。XC3S400 包含 400 个逻辑单元 (CLB),支持丰富的 I/O 和时钟资源,并具备多种内嵌功能模块,如 Block RAM、DSP Slice 和乘法器等。
  Spartan-3 系列基于成熟的 90nm 工艺制造,提供低功耗和高性价比解决方案。这款特定型号 XC3S400-5FGG456C 表示的是速度等级为 -5 的器件,采用 FGG456 封装(Fine-Pitch BGA 封装),适合复杂设计需求。

参数

逻辑单元数量:400
  配置存储位:812,648
  内部 RAM:188 KB
  DSP Slice 数量:8
  最大用户 I/O:314
  工作电压:1.2V 核心电压 / 3.3V 或 2.5V I/O 电压
  封装类型:FGG456
  速度等级:-5
  工艺制程:90nm
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C 商业级

特性

XC3S400-5FGG456C 提供了高度灵活的可编程逻辑结构,支持多达 400 个 CLB 单元。每个 CLB 包括两个独立的 slice,支持复杂的组合逻辑和触发器。
  该器件内置大量存储资源,包括 Block RAM 和分布式 RAM,用于实现 FIFO、缓存等功能。同时,其 DSP Slice 支持高效乘法和累加运算,适合数字信号处理任务。
  I/O 配置非常灵活,支持多种标准协议(LVCMOS、PCI、SSTL 等)。通过专用的 DCM 模块,可以实现精准的时钟管理与相移控制。
  此外,它支持多种配置模式(如主从 SPI、BPI 和边界扫描 JTAG),方便开发和调试过程中的灵活性。

应用

XC3S400-5FGG456C 广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子以及医疗仪器等领域。典型应用场景包括:
  - 嵌入式处理器接口
  - 图像处理和显示控制器
  - 数据采集与信号调理
  - 多协议桥接和转换
  - 高速数据传输链路
  - 电机控制与功率变换
  由于其强大的逻辑密度和外设支持能力,能够满足中等复杂度设计的需求。

替代型号

XC3S400-4FGG456C
  XC3S400-5FTG256C
  XC3S400A-5FGG456C

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XC3S400-5FGG456C产品

XC3S400-5FGG456C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数896
  • 逻辑元件/单元数8064
  • RAM 位总计294912
  • 输入/输出数264
  • 门数400000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA