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XC3S400-5FG456C 发布时间 时间:2025/7/22 0:10:28 查看 阅读:6

XC3S400-5FG456C是Xilinx公司生产的一款Spartan-3系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片主要面向中低端市场,适用于成本敏感和中等复杂度的应用场景。XC3S400具有400,000个系统门,提供丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置能力。封装形式为456引脚的FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),适用于嵌入式系统、通信设备、工业控制和消费电子产品等应用领域。

参数

型号:XC3S400-5FG456C
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-3
  系统门数:400,000
  逻辑单元数:8,192
  块RAM:208 KB
  最大用户I/O数:216
  工作电压:2.5V(内核) / 3.3V(I/O)
  封装类型:FBGA
  引脚数:456
  温度范围:商业级(0°C 至 +85°C)
  速度等级:-5

特性

XC3S400-5FG456C具有多种先进的FPGA特性,使其在中低端市场具有较强的竞争力。首先,该芯片基于Xilinx的Spartan系列架构,采用0.13微米工艺制造,提供高性能和低功耗的特性。其内部逻辑资源包括8,192个逻辑单元(LC),支持实现复杂的数字逻辑功能。此外,该FPGA配备208 KB的分布式RAM和块状RAM,可用于存储数据、缓冲器或实现FIFO结构。
  XC3S400-5FG456C支持多种时钟管理功能,包括数字时钟管理器(DCM),可以实现时钟倍频、分频、相位调整和抖动清除,从而提高系统的时钟精度和稳定性。芯片还提供多种I/O标准支持,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,适应不同的外围接口需求。
  该芯片的配置方式灵活,支持主从模式或通过串行Flash进行配置。它还具备内置的边界扫描测试功能(JTAG),便于进行系统级调试和测试。此外,XC3S400-5FG456C在设计时充分考虑了安全性,支持加密配置位流,防止设计被非法复制。

应用

XC3S400-5FG456C广泛应用于多个领域,包括但不限于通信设备、工业自动化、消费电子产品、测试与测量设备、汽车电子和嵌入式系统等。在通信领域,该芯片可用于实现协议转换、数据路由和接口扩展等功能。在工业控制系统中,XC3S400-5FG456C可用于实现高性能的数字信号处理、运动控制和传感器接口。此外,由于其低功耗和小封装特性,XC3S400-5FG456C也适用于便携式消费电子产品,如数码相机、多媒体播放器和智能家居设备。
  在嵌入式系统中,该FPGA可以作为协处理器,用于加速特定算法或实现定制的硬件功能。其丰富的I/O资源和灵活的配置能力使其能够轻松集成到现有系统中。XC3S400-5FG456C还可用于原型验证和小批量生产,适用于需要快速开发和灵活修改的设计项目。

替代型号

XC3S500E-5FG456C, XC3S700A-4FGG484C

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XC3S400-5FG456C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格60 : ¥1,281.52433散装
  • 系列Spartan?-3
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数896
  • 逻辑元件/单元数8064
  • 总 RAM 位数294912
  • I/O 数264
  • 栅极数400000
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商器件封装456-FPBGA(23x23)