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C0805X621J1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 18:47:18 查看 阅读:4

C0805X621J1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装的 X7R 温度特性系列。该型号具有高稳定性和可靠性,适用于多种电路设计中的耦合、旁路、滤波和储能等场景。
  这种电容器使用陶瓷材料作为介质,具有良好的频率特性和温度稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:62pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X621J1HAC7800 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器,其特点是具有较高的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%。此外,该型号采用 0805 封装,适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和装配。
  由于采用了陶瓷介质材料,这款电容器具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用环境。
  同时,该型号的公差为 ±5%,能够满足对精度要求较高的应用场景。在高频信号处理、电源滤波以及射频电路中,它都能表现出优异的性能。

应用

C0805X621J1HAC7800 广泛应用于消费电子、工业设备及通信领域。常见的应用场景包括:
  1. 高频电路中的信号耦合与解耦;
  2. 数字电路中的电源滤波;
  3. 射频模块中的匹配网络和储能功能;
  4. 振荡电路中的负载电容;
  5. 各类便携式设备中的去耦电容,例如手机、平板电脑和可穿戴设备。
  由于其小尺寸和高可靠性,这款电容器也非常适合用于空间受限的设计。

替代型号

C0805C62P1M4TAAC,C0805X621J5HACTU,C0805X621K1HAC7800

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C0805X621J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-