型号：XC3S250E-4PQ208C
　　逻辑单元（Logic Cells）：17,280个
　　系统门数：250,000
　　查找表（LUTs）：4,032个
　　触发器（Flip-Flops）：4,032个
　　块RAM（Block RAM）：20个，总计720Kb
　　最大用户I/O数量：124个（根据封装不同）
　　I/O标准支持：LVCMOS，LVTTL，PCI，SSTL2-I，SSTL3-I，HSTL等
　　数字时钟管理器（DCM）：4个
　　全局时钟缓冲器（BUFG）：24个
　　硬件乘法器（18x18）：12个
　　工作电压：核心电压1.2V，I/O电压范围2.5V/3.3V
　　封装形式：PQFP-208
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）

XC3S250E具备多项关键特性，使其在同类FPGA中具有较强竞争力。首先，其基于90nm CMOS工艺的架构在保证性能的同时有效控制了成本，适合大规模量产应用。芯片内部采用对称分布的可配置逻辑块（CLB），每个CLB包含多个切片（Slice），每个切片内含两个LUT和两个触发器，支持组合逻辑和时序逻辑的高效实现。这种结构使得设计者能够灵活地映射复杂状态机或数据通路逻辑。此外，XC3S250E配备了20个18Kb的块RAM模块，总计360Kb专用存储空间（部分资料标注为720Kb，因计算方式不同），可用于构建FIFO、缓存、查找表或小型处理器内存系统，显著提升系统集成度。
　　该器件内置四个数字时钟管理器（DCM），支持时钟去抖、频率合成、相位调整和零延迟缓冲等功能，允许设计者在片内生成精确的时钟信号，满足同步系统对时序严格的要求。DCM支持的输入频率范围宽，典型值为24MHz至200MHz，输出频率可调，便于实现多时钟域设计。XC3S250E还提供12个18x18位硬件乘法器，无需占用通用逻辑即可完成高速乘法运算，适用于数字滤波器、FFT引擎或图像处理算法中的算术核心。
　　I/O方面，XC3S250E支持多达124个用户I/O引脚（具体取决于封装），并兼容多种单端和差分I/O标准，增强了与外部存储器、ADC/DAC、微处理器等外设的互操作性。所有I/O均支持可编程上拉、驱动强度和转换速率控制，有助于优化信号完整性和电磁兼容性（EMC）。此外，器件支持JTAG边界扫描测试和在线可重配置功能，便于调试和系统升级。XC3S250E采用被动并行配置方式，可通过外部PROM、微控制器或主机下载比特流，配置模式包括主串、从串、主并、从并等，灵活性高。整体而言，其低功耗设计（静态电流低）、高集成度和成熟的开发工具链（如Xilinx ISE）使其成为教学实验、原型开发和工业控制项目的优选方案。

XC3S250E广泛应用于多个技术领域。在通信系统中，常用于协议转换器、接口桥接（如UART-to-SPI、以太网MAC层实现）、数据包处理和编码解码任务，其可重构特性使其能适应多种通信标准。在工业自动化领域，XC3S250E被用作PLC控制器、运动控制单元或传感器信号调理模块的核心，利用其并行处理能力实现实时控制逻辑。消费电子产品中，该芯片可用于显示控制、音频处理、视频格式转换等场景，例如驱动LCD面板或实现简单的图像缩放功能。
　　在汽车电子中，XC3S250E适用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的辅助逻辑或CAN/LIN总线接口管理，其工业级版本可在较宽温度范围内稳定运行。教育和科研领域也大量采用该器件作为FPGA教学平台，因其开发工具免费（ISE WebPACK版支持）、学习资料丰富且硬件结构清晰，非常适合学生掌握数字系统设计、Verilog/VHDL编程和SoC概念。
　　此外，XC3S250E还可用于医疗设备中的信号采集与预处理、测试测量仪器的时序控制、机器人控制系统以及军事和航空航天领域的非关键子系统。其支持嵌入式软核处理器（如Xilinx MicroBlaze）的能力，使得用户可以在同一芯片中实现定制化CPU系统，进一步扩展了其在嵌入式应用中的适用范围。虽然新一代FPGA在性能和能效上更具优势，但XC3S250E凭借其成熟生态和供应链稳定性，仍在许多存量项目和低成本解决方案中持续发挥作用。

XC3S500E
　　XC6SLX25
　　XCR3256XL