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XC3S250E-5TQG144C 发布时间 时间:2025/7/21 11:34:44 查看 阅读:11

XC3S250E-5TQG144C 是 Xilinx 公司 Spartan-3E 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用先进的 90nm 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于多种嵌入式系统、通信设备和工业控制应用。XC3S250E-5TQG144C 采用 144 引脚 TQFP 封装,适用于需要中等规模逻辑密度的设计。

参数

逻辑单元数量:250,000 系统门
  最大用户 I/O 数量:97
  工作电压:1.2V 核心电压,2.5V 至 3.3V I/O 电压
  封装类型:144 引脚 TQFP
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  时钟频率:最高可达 400 MHz
  嵌入式块 RAM:总量为 180 KB
  数字时钟管理器(DCM):4 个
  乘法器模块:4 个 18x18 位硬件乘法器
  配置方式:支持从外部非易失性存储器或微处理器配置

特性

XC3S250E-5TQG144C 是 Xilinx Spartan-3E 系列中的一款中等规模 FPGA,具备多种先进的功能和特性,使其适用于广泛的应用场景。首先,该芯片采用了 90nm 工艺技术,这不仅提高了器件的性能,还有效降低了功耗,使其适用于对功耗敏感的设计。此外,XC3S250E-5TQG144C 集成了 250,000 个系统门,支持复杂的逻辑设计,并提供高达 180 KB 的嵌入式块 RAM,用于实现高速缓存、数据缓冲或存储器映射的外围设备。
  该芯片支持高达 400 MHz 的时钟频率,能够满足高速数据处理的需求。此外,芯片内部集成了 4 个数字时钟管理器(DCM),可用于频率合成、相位调整和时钟去抖动,从而优化系统时钟性能。同时,XC3S250E-5TQG144C 还具备 4 个 18x18 位的硬件乘法器,适用于需要大量数字信号处理(DSP)运算的应用,如图像处理、通信算法等。
  在 I/O 接口方面,该器件提供多达 97 个可编程用户 I/O 引脚,支持多种标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,使其能够与多种外围设备和存储器进行高速接口。此外,XC3S250E-5TQG144C 支持多种配置模式,包括主模式、从模式和 JTAG 配置,方便用户通过不同的方式加载配置数据,适应不同的开发和部署环境。
  该芯片还集成了丰富的开发工具支持,包括 Xilinx ISE Design Suite、ModelSim 仿真工具等,用户可以利用这些工具进行高效的硬件设计、仿真和调试。Spartan-3E 系列还提供多种安全特性,如配置加密和读保护,以防止设计被非法复制或篡改。

应用

XC3S250E-5TQG144C 主要应用于需要中等规模 FPGA 的嵌入式系统、工业控制、通信设备、消费类电子产品和汽车电子系统。例如,它可以用于实现数字信号处理、图像处理、通信协议转换、数据加密、接口桥接等功能。此外,该芯片还可用于教育和研究领域,作为 FPGA 学习和开发的理想平台。

替代型号

XC3S500E-5TQG144C, XC3S250E-4TQG144C, XC6SLX9-3TQG144C

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XC3S250E-5TQG144C参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB数612
  • 逻辑元件/单元数5508
  • RAM 位总计221184
  • 输入/输出数108
  • 门数250000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳144-LQFP
  • 供应商设备封装144-TQFP(20x20)