逻辑单元数量：200,000 个系统门
　　最大用户 I/O 数量：66
　　工作电压范围：2.375V 至 3.6V
　　封装类型：VQ100（100 引脚 TQFP）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）或商业级（0°C 至 +70°C）
　　内存资源：分布式 RAM 和 Block RAM
　　时钟管理：支持数字时钟管理器（DCM）

XC3S200VQ100 具有以下主要特性：
　　首先，它支持多种 I/O 接口标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等，能够适应不同的系统接口需求，提高了与其他外围设备的兼容性。
　　其次，该芯片内置了 Block RAM 和分布式 RAM 资源，可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能，从而提高系统的集成度和性能。
　　此外，XC3S200VQ100 配备了数字时钟管理器（DCM），支持频率合成、相位调整和时钟去抖动等功能，有助于实现精确的时序控制。
　　该芯片还具备较低的功耗特性，适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。
　　XC3S200VQ100 支持多种配置模式，包括主模式、从模式以及通过外部非易失性存储器进行配置，增强了系统设计的灵活性。
　　最后，该器件具有良好的开发支持，Xilinx 提供了 ISE Design Suite 开发工具，支持从设计输入、综合、实现到仿真的完整流程。

XC3S200VQ100 主要应用于以下几个方面：
　　在通信领域，可用于实现协议转换、信号处理、网络交换等功能，适用于小型通信设备或嵌入式通信模块。
　　在工业自动化中，该芯片可用于控制逻辑、传感器接口、数据采集和处理等任务，提升系统的灵活性和响应速度。
　　在汽车电子中，XC3S200VQ100 可用于车身控制、车载信息娱乐系统以及辅助驾驶系统中的逻辑控制和接口扩展。
　　此外，在消费类电子产品中，该芯片常用于实现图像处理、音频编解码、接口桥接等功能，适用于需要中等规模逻辑资源的产品设计。
　　由于其良好的性能和成本优势，XC3S200VQ100 也被广泛用于教学和科研项目中的 FPGA 开发与实验平台。

XC3S50VQ100, XC3S400VQ100