您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC3S200AN-4FTG256C

XC3S200AN-4FTG256C 发布时间 时间:2022/10/26 15:01:11 查看 阅读:951

    类别:集成电路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    系列:Spartan?-3AN

概述

    类别:集成电路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
    系列:Spartan?-3AN
    输入/输出数:195
    逻辑块/元件数:448
    门数:200000
    电源电压:3 V ~ 3.6 V
    安装类型:表面贴装
    工作温度:0°C ~ 85°C
    封装/外壳:256-FTBGA
    供应商设备封装:*
    其它名称:122-1553

特性

    节省电路板空间

    改善易用性

    简化设计

    减少支持问题

    可用高达11+ Mb

    多引导支持

    便签本记忆

    闪存数据保存20年

    埋入式配置界面

    闪存扇区保护和锁定

    完全热插拔合规

    最高24 mA输出驱动

    嵌入式处理和代码屏蔽

    集成的强大配置存储器

    丰富,灵活的逻辑资源

    挂起模式可降低系统功耗

    密度高达25,344个逻辑单元

    分层SelectRAM 存储器架构

    高达576 Kb的专用Block RAM

    快速响应时间,通常小于100μs

    高达176 Kbit的高效分布式RAM

    多达八个数字时钟管理器(DCM)

    3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性

    安全功能提供比特流防克隆保护

    用户可用的大量非易失性存储器

    每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

    多电压,多标准SelectIO 接口引脚

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

    保留所有设计状态和FPGA配置数据

    可选的移位寄存器或分布式RAM支持

    具有可选管线的增强型18 x 18乘法器

    稳定的100K Flash存储器编程/擦除周期

    多达502个I / O引脚或227个差分信号对

    DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb/s

    低成本QFP和BGA无铅(RoHS)封装选项

    完全兼容32- / 64位33 MHz PCI 技术支持

    配置看门狗计时器自动从配置错误中恢复

    低成本非易失性FPGA解决方案的新标准

    MicroBlaze 和PicoBlaze 嵌入式处理器内核

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

    与Spartan-3A FPGA系列中的相同封装引脚兼容

    内存,乘法器,DCM,SelectIO,热插拔,电源管理等

    完整的Xilinx ISE 和WebPACK 软件开发系统支持

    LVDS,RSDS,mini-LVDS,PPDS和HSTL / SSTL差分I / O

    每半个设备八个全局时钟和八个附加时钟,以及丰富的低偏斜布线

    借助先进的90 nm Spartan-3A器件功能集消除了传统的非易失性FPGA限制

    每个设备中用于设计验证的唯一设备DNA序列号,以防止未经授权的复制


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

280.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

4.97 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

1号

总RAM位

294912

CLB数量

448.0

等效门数

200000.0

输入数量

195.0

逻辑单元数

4032.0

输出数量

160.0

端子数

256

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

448 CLBS,200000个门

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

座高

1.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

3.0伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LBGA

包装等效代码

BGA256,16X16,40

包装形状

广场

包装形式

网格状,低轮廓

制造商包装说明

17 X 17 MM,符合ROHS,FTBGA-256

XC3S200AN-4FTG256C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC3S200AN-4FTG256C资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

XC3S200AN-4FTG256C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3AN
  • LAB/CLB数448
  • 逻辑元件/单元数4032
  • RAM 位总计294912
  • 输入/输出数195
  • 门数200000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA
  • 其它名称122-1553