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C0805X151F5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 19:01:00 查看 阅读:7

C0805X151F5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号广泛用于电路中的旁路、耦合和滤波等应用场景。
  这种电容器采用 0805 封装,具有良好的温度稳定性和可靠性,在工业及消费类电子领域中非常常见。

参数

封装:0805
  容量:15pF
  额定电压:50V
  公差:±1pF
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X151F5HAC7800 的主要特点是高可靠性和稳定的电气性能。它采用了 X7R 温度补偿材料,因此在较宽的温度范围内仍能保持较小的电容变化。此外,它的结构紧凑,适合表面贴装技术 (SMT) 应用,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。
  由于其小尺寸和高稳定性,该电容器非常适合高频电路设计以及需要在高温或低温环境下运行的设备。另外,该器件对直流偏置的影响控制较好,使其能够维持较高的实际容量。

应用

该型号的电容器通常用于以下场景:
  1. 滤波电路,尤其是电源滤波部分。
  2. 高频信号处理中的耦合与去耦功能。
  3. RF(射频)模块中的匹配网络。
  4. 微控制器和其他数字电路的旁路电容。
  5. 工业控制板卡和家用电器中的通用电容需求。
  6. LED 照明系统的振荡电路设计。

替代型号

C0805C150F5GACTU, C0805X151K5HACTU

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C0805X151F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.54513卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-