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XC3S200A-4FT256C 发布时间 时间:2025/7/21 11:36:45 查看 阅读:8

XC3S200A-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3A系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的90nm制造工艺,提供高性能和低功耗的可编程逻辑解决方案,适用于多种数字设计应用。XC3S200A-4FT256C具有200,000个逻辑单元,采用256引脚FTBGA封装,适用于工业级温度范围,为设计人员提供灵活性和可扩展性。

参数

逻辑单元数:200,000
  封装类型:256引脚 FTBGA
  工作温度范围:0°C 至 85°C(工业级)
  最大I/O引脚数:173
  内存块数量:20
  块RAM总容量:72 KB
  最大用户Flash存储容量:约512 KB
  数字时钟管理器(DCM)数量:4
  供电电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O电压
  最大系统门数:约480,000
  最大分布式RAM容量:288 KB

特性

XC3S200A-4FT256C具备多项先进特性,适用于复杂数字系统设计。其核心特性包括:高性能FPGA架构,支持高达480,000系统门的设计;内置20个块RAM模块,每个模块容量为36 Kb,可灵活配置为单端口或双端口RAM,满足数据存储和缓存需求;提供4个数字时钟管理器(DCM),支持精确的时钟合成、相位控制和抖动过滤,确保系统时钟的稳定性。
  此外,该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS和HSTL,增强了与其他外围设备的兼容性。其173个用户I/O引脚允许高度灵活的接口设计,适用于通信、控制和数据处理等多种应用场景。芯片内置的安全机制包括比特流加密和读出保护,有效防止设计被非法复制或篡改。
  在低功耗方面,XC3S200A-4FT256C采用先进的动态功耗管理技术,能够在不同工作模式下优化功耗,适用于电池供电和便携式设备。此外,该器件支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,便于系统调试和现场升级。

应用

XC3S200A-4FT256C广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、测试测量设备和消费电子等领域。在通信领域,可用于实现协议转换、信号处理和数据包转发;在工业自动化中,适用于PLC控制、运动控制和传感器接口设计;在汽车电子中,可用于实现车身控制、信息娱乐系统和车载通信模块;在测试设备中,可作为灵活的逻辑分析器或协议分析工具。
  此外,该芯片也常用于教育和科研领域,作为FPGA开发平台的核心元件,帮助学生和工程师学习数字电路设计、嵌入式系统开发和软核处理器实现。由于其良好的性能和丰富的资源,XC3S200A-4FT256C还可用于实现定制化的图像处理、音频处理和通信协议实现等任务。

替代型号

XC3S400A-4FT256C, XC3S50A-4TQ144C, XC3S100E-5FT256C

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XC3S200A-4FT256C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A
  • LAB/CLB数448
  • 逻辑元件/单元数4032
  • RAM 位总计294912
  • 输入/输出数195
  • 门数200000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA