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XC3S2000-5FGG900C 发布时间 时间:2025/5/7 17:11:26 查看 阅读:7

XC3S2000-5FGG900C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-3 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一员。该型号属于高性能、高容量的 FPGA,适合用于复杂逻辑设计和高速信号处理应用。Spartan-3 系列以其低成本和高集成度著称,广泛应用于通信、工业控制、消费电子以及军事航空等领域。
  Spartan-3 系列 FPGA 的一大特点是其内部集成了丰富的资源,包括逻辑单元、块 RAM、DSP Slice 和时钟管理模块等,能够支持多种复杂的数字信号处理任务。XC3S2000 型号具有多达 200 万个系统门和 19,200 个逻辑单元,足以满足中到大型设计的需求。

参数

型号:XC3S2000-5FGG900C
  系列:Spartan-3
  速度等级:-5
  封装:900 引脚 FGG(Fine Pitch Grid Array)
  逻辑单元数量:19,200
  系统门数量:2,000,000
  配置闪存:无(需外接配置器件)
  RAM 容量:744 KB Block RAM
  DSP Slice:48 个 18x18 乘法器
  I/O 数量:456
  工作电压:核心电压 1.2V,I/O 电压 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  工作温度范围:商业级(0°C 至 70°C),工业级(-40°C 至 85°C)

特性

XC3S2000-5FGG900C 提供了强大的逻辑和信号处理能力。
  1. 高性能架构:基于 90nm 工艺制造,提供高达 200MHz 的系统时钟频率,支持快速数据吞吐和实时处理。
  2. 大容量存储:744KB 的 Block RAM 能够满足大尺寸数据缓冲需求,适用于图像处理、数据采集等应用。
  3. DSP 支持:内置 48 个 18x18 乘法器,可以高效实现 FIR 滤波器、FFT 变换等数字信号处理算法。
  4. 灵活的 I/O 配置:支持多种标准接口协议,如 PCI、以太网、USB 等,并且兼容多种电压电平。
  5. 功耗优化:采用动态功耗管理技术,可以根据实际使用情况调整芯片的工作状态,从而降低整体能耗。
  6. 易用性:通过 Xilinx 提供的 ISE Design Suite 开发工具,用户可以轻松完成设计输入、综合、布局布线和仿真验证。

应用

该型号的 FPGA 可广泛应用于以下领域:
  1. 数据通信:可用于路由器、交换机、网络适配卡等设备中的数据包处理和转发。
  2. 视频处理:支持高清视频编码解码、图像增强等功能,适用于监控摄像头、医疗成像设备。
  3. 工业控制:实现复杂运动控制算法或过程自动化中的逻辑控制。
  4. 消费电子:作为主控芯片用于高端音响设备、游戏机或其他多媒体产品。
  5. 军事与航天:因其高可靠性和可重构性,在雷达系统、卫星通信等方面也有广泛应用。

替代型号

XC3S2000-4FGG900C
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XC3S2000-5FGG900C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装27
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数5120
  • 逻辑元件/单元数46080
  • RAM 位总计737280
  • 输入/输出数565
  • 门数2000000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FBGA