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XC3S2000-5FGG456C 发布时间 时间:2022/10/26 15:09:29 查看 阅读:797

    产品型号 XC3S2000-5FGG456C 描述IC FPGA 333 I/O 456FBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

    产品型号 XC3S2000-5FGG456C 描述IC FPGA 333 I/O 456FBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家Xilinx公司系列Spartan?-3部分状态活性电压-电源1.14V~1.26V工作温度0°C~85°C(TJ)包/箱456 BBGA供应商设备包456-FBGA(23x23)基础部件号XC3S2000

特性

    逻辑资源

    无铅封装选择

    时钟偏差消除

    频率合成

    高分辨率相移

    SelectIO 接口信令

    最多633个I / O引脚

    18个单端信号标准

    汽车Spartan-3 XA系列变体

    密度高达74,880个逻辑单元

    每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

    8种差分I / O标准,包括LVDS,RSDS

    通过数字控制阻抗终止

    信号摆幅范围为1.14V至3.465V

    双倍数据速率(DDR)支持

    DDR,DDR2 SDRAM支持高达333 Mb / s

    丰富的逻辑单元,具有移位寄存器功能

    宽而快速的多路复用器

    快速预测进位逻辑

    专用的18 x 18乘法器

    JTAG逻辑与IEEE 1149.1 / 1532兼容

    SelectRAM 分层存储器

    总块RAM高达1,872 Kbits

    高达520 Kbits的总分布式RAM

    数字时钟管理器(最多四个DCM)

    八个全球时钟线和丰富的路由

    完全支持XilinxISE 和WebPACK 软件开发系统

    低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于面向消费者的大批量应用


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

725.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.53 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B456

JESD-609代码

E1

总RAM位数

737280

CLB数量

5120.0

等效门数

2000000.0

输入数量

333.0

逻辑单元的数量

46080.0

输出数量

333.0

终端数量

456

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

5120 CLBS,2000000 GATES

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA456,22X22,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

23 X 23 MM,无铅,FBGA-456

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XC3S2000-5FGG456C参数

  • 产品培训模块Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数5120
  • 逻辑元件/单元数46080
  • RAM 位总计737280
  • 输入/输出数333
  • 门数2000000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA