型号：XC3S2000-4FGG900
　　系列：Xilinx Spartan-3
　　逻辑单元数量：约 2,000,000 门
　　系统门数：2,000,000
　　可配置逻辑块（CLB）数量：4,056
　　块 RAM：总计 588 KB
　　最大用户 I/O 数量：616
　　工作电压：2.5V 内核电压，3.3V I/O 电压
　　封装类型：900 引脚 FBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　速度等级：-4

XC3S2000-4FGG900 FPGA 具备一系列强大的功能，使其在多种复杂应用中表现出色。首先，其高达 200 万个系统门的设计使其适用于高密度逻辑实现，支持复杂的算法和控制逻辑。该芯片内置 4,056 个可配置逻辑块（CLB），每个 CLB 包含多个查找表（LUT）和触发器，为用户提供了极大的灵活性来实现组合和时序逻辑功能。
　　此外，XC3S2000-4FGG900 配备了高达 588 KB 的嵌入式块 RAM，可用于实现 FIFO、缓存、数据缓冲等关键功能。这种嵌入式存储器不仅提高了系统的性能，还能有效降低外部存储器的需求，从而简化设计并降低成本。同时，该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等，具备广泛的接口兼容性。
　　在时钟管理方面，该 FPGA 集成了多个数字时钟管理器（DCM），可以实现时钟的倍频、分频、移相和同步等功能，满足高性能时钟网络的设计需求。此外，XC3S2000-4FGG900 还支持 SelectIO 技术，提供了差分信号支持（如 LVDS 和 RSDS），适用于高速数据传输和低噪声环境。
　　安全性方面，XC3S2000-4FGG900 支持加密比特流配置，以保护设计知识产权。该芯片还具有多种电源管理模式，能够根据应用需求灵活调整功耗，适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。

XC3S2000-4FGG900 由于其高密度逻辑资源和强大的 I/O 能力，广泛应用于多个工业领域。在通信领域，该芯片可用于实现协议转换器、网络交换器、无线基站控制逻辑等。在工业自动化中，XC3S2000-4FGG900 可用于复杂控制逻辑、运动控制、实时监测系统等。
　　在图像处理方面，该 FPGA 可用于视频采集、图像压缩与解压缩、图像增强、模式识别等任务。其高带宽的嵌入式存储器和丰富的逻辑资源使其非常适合处理高速图像数据流。此外，在嵌入式系统中，XC3S2000-4FGG900 可作为主控芯片，配合软核处理器（如 MicroBlaze）实现定制化的嵌入式控制系统。
　　其他应用还包括测试与测量设备、医疗成像设备、航空航天控制系统、数据采集与处理系统等。由于其工业级温度范围和高可靠性，XC3S2000-4FGG900 也适用于严苛环境下的应用。

XC3S250E-4FT256C, XC3S500E-4FGG320C, XC6SLX150-2FGG900C