系列：Xilinx Virtex-II
　　逻辑单元数量：200 万系统门
　　封装类型：896 引脚 Flip-Chip BGA（FF896）
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　器件类型：FPGA
　　制造工艺：0.15 微米 CMOS
　　最大 I/O 数量：627
　　嵌入式块 RAM：最大 576 KB
　　时钟管理：支持数字时钟管理器（DCM）
　　电源电压：2.5V 内核，3.3V I/O
　　功耗：中等至高（依据设计实现）

XC2V2000-4FF896CES 提供了丰富的逻辑资源和可配置功能，能够满足复杂的数字系统设计需求。其内部包含大量可编程逻辑单元、分布式 RAM、块 RAM、乘法器和 DSP 模块等资源，支持高速数据处理和复杂的算法实现。芯片集成了多个数字时钟管理器（DCM），可实现精确的时钟合成、相位调整和频率合成，提高系统时钟稳定性。
　　此外，XC2V2000-4FF896CES 支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、PCI、SSTL 等，具有灵活的接口能力。其 627 个用户可配置 I/O 引脚可用于连接外部设备或扩展系统功能。
　　该芯片还具备低功耗优化设计，支持多种电源管理模式，适用于电池供电或便携式设备。由于其为工程样品（ES）版本，适用于设计验证和原型开发，但不推荐用于最终量产。
　　Xilinx 提供了完整的开发工具链（如 ISE Design Suite 或 Vivado），支持综合、布局布线、仿真和调试等功能，用户可基于 HDL（如 VHDL 或 Verilog）进行设计开发。

XC2V2000-4FF896CES 主要应用于需要高性能可编程逻辑的设计领域。常见应用包括通信系统（如无线基站、光通信接口）、图像处理（如视频编码/解码、图像识别）、工业控制（如实时控制、自动化系统）、测试测量设备（如逻辑分析仪、信号发生器）、嵌入式系统（如软核处理器、IP 核集成）以及科研和教育实验平台。
　　由于其大容量逻辑资源和高速 I/O 接口，XC2V2000-4FF896CES 也常用于高速数据采集、协议转换、网络交换、数字信号处理等领域。此外，其工程样品属性使其成为早期系统验证和功能测试的理想选择。

XC2V2000-4FFG896C