核心电压：2.5V
　　存储器容量：1872位
　　逻辑单元数量：1,920个
　　最大用户I/O数量：108
　　最大频率：200MHz
　　封装类型：TQFP
　　引脚数：144
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　制造工艺：90nm
　　功耗：典型值为0.5W
　　SRAM位数：1872位
　　块RAM数量：8块

XC3S200-5TQG144 作为 Xilinx Spartan-3 系列的一员，具备多种先进的特性和功能。其内部结构包括可配置逻辑块（CLB）、输入/输出块（IOB）、分布式RAM和块RAM等模块，支持灵活的硬件设计。该芯片支持多种时钟管理功能，包括数字时钟管理器（DCM）以实现精确的时钟控制。此外，XC3S200-5TQG144 提供了丰富的I/O接口资源，支持多种电压标准（如LVCMOS、LVTTL、SSTL等），使其能够与外部设备无缝连接。在安全性方面，该芯片支持加密配置比特流，确保设计的安全性。其低功耗特性使其适用于电池供电和对功耗要求较高的应用场合。此外，XC3S200-5TQG144 支持多种开发工具，如 Xilinx ISE 和 EDK，方便用户进行快速开发和调试。

XC3S200-5TQG144 广泛应用于工业控制、通信设备、测试设备、医疗仪器、消费电子产品等领域。其灵活性和可编程性使其非常适合原型验证、小批量生产以及需要快速上市的应用场合。在通信领域，该芯片可用于实现协议转换、数据加密和通信接口等功能。在工业控制中，XC3S200-5TQG144 可用于实现复杂的控制逻辑和数据处理功能。此外，该芯片也适用于视频处理、图像处理和嵌入式系统设计等高性能应用。由于其丰富的I/O资源和多电压支持，XC3S200-5TQG144 在需要多接口连接的系统中表现出色。

XC3S50-5TQG144C
　　XC3S400-5TQG144C
　　XC3S1000-5TQG144C