型号：XC3S1600E4FGG320C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Spartan-3E
　　逻辑单元数：160万系统门
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：484
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　制造工艺：90纳米
　　最大I/O数量：376
　　嵌入式块RAM：总计1,872 Kbits
　　数字信号处理（DSP）模块：无专用DSP模块
　　时钟管理：2个DCM模块
　　电源电压：1.2V核心电压，2.5V或3.3V I/O电压

XC3S1600E4FGG320C具备丰富的可编程逻辑资源和灵活的I/O配置能力，适合各种复杂设计。其主要特性包括高性能逻辑单元、多I/O接口支持、嵌入式存储器资源和灵活的时钟管理功能。
　　首先，该FPGA拥有高达160万系统门的逻辑容量，能够实现复杂的数字逻辑设计。其基于查找表（LUT）的架构支持高效的逻辑实现，适用于从简单状态机到复杂控制逻辑的应用。
　　其次，XC3S1600E4FGG320C支持多达376个用户I/O引脚，提供灵活的电气标准和驱动能力配置，支持LVCMOS、LVDS、PCI等多种接口标准，满足多样化的通信和连接需求。
　　此外，该芯片集成了总计1,872千位的块RAM资源，可用于实现数据缓冲、存储器映射和高速缓存等功能。虽然不包含专用DSP模块，但结合块RAM和逻辑资源，仍可高效实现数字信号处理算法。
　　在时钟管理方面，XC3S1600E4FGG320C内置两个数字时钟管理器（DCM），支持时钟倍频、分频、移相和抖动过滤等功能，有助于优化系统时序性能和降低功耗。

XC3S1600E4FGG320C广泛应用于通信、工业控制、消费电子和测试测量设备等领域。
　　在通信领域，该FPGA可用于实现协议转换、数据包处理和网络接口控制等功能。例如，它可以用于设计以太网交换机、路由器或通信基站的控制逻辑。
　　在工业控制方面，XC3S1600E4FGG320C可作为主控单元用于自动化设备、传感器接口和电机控制应用。其高I/O密度和灵活的电气标准支持，使其能够轻松连接多种工业传感器和执行器。
　　在消费电子领域，该芯片可用于实现音频和视频处理、图像传感器接口和嵌入式控制器等功能。例如，在数字相框或智能家电中，XC3S1600E4FGG320C可管理显示接口、用户输入和系统控制逻辑。
　　此外，该FPGA还可用于测试与测量设备，如示波器、频谱分析仪和信号发生器，其中可编程逻辑可用于实现高速数据采集、处理和接口控制。

XC3S20004FGG456C
　　XC3SD3400AFGG484C