W25Q16CLSSIG/TUBE 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片容量为 16Mbit,采用标准的 SPI(串行外设接口)协议进行通信,适用于各种嵌入式系统和存储应用。它支持多种封装形式,常见的为 8 引脚 SOIC 或 TSSOP 封装,适合工业级温度范围,具有较高的可靠性和耐用性。
容量: 16Mbit
接口: SPI
电压范围: 2.7V - 3.6V
读取速度: 最高 80MHz
编程/擦除速度: 3ms 典型页编程时间
封装: 8 引脚 SOIC 或 TSSOP
温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
W25Q16CLSSIG/TUBE 以其高性能和可靠性著称。首先,它采用了先进的 SPI 协议,支持多种工作模式,包括单线、双线和四线 SPI 模式,提高了数据传输的灵活性和效率。此外,该芯片支持多种读写保护机制,可以对特定的内存区域进行锁定,确保关键数据的安全性。
在耐用性方面,W25Q16CLSSIG/TUBE 支持超过 100,000 次擦写周期,并具有 20 年的数据保持能力,适合长期存储重要数据。其低功耗设计使其在待机模式下消耗极少的电流,适用于电池供电设备。
该芯片还具备良好的环境适应性,支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),能够在各种恶劣环境中稳定运行。
W25Q16CLSSIG/TUBE 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中,如工业控制器、网络设备、消费类电子产品、汽车电子系统、医疗设备等。由于其高可靠性和灵活性,它也常用于固件存储、数据记录、图形存储等场景,尤其适合对空间和功耗有较高要求的设计。
W25Q16JVSSIG, W25Q16DVSSIG