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XC3S1600E-4FG320C 发布时间 时间:2025/7/22 4:00:43 查看 阅读:6

XC3S1600E-4FG320C 是 Xilinx 公司 Spartan-3E 系列中的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的 90nm 工艺制造,具备高达 1600 万系统门的逻辑容量,适用于中高端的数字逻辑设计和嵌入式应用。该型号封装为 320 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA),适用于工业级温度范围(C 表示商业级,0°C 至 85°C)。该器件广泛用于通信、工业控制、汽车电子以及消费类电子产品中。

参数

系列:Spartan-3E
  逻辑单元:1600 万门
  封装类型:FBGA
  引脚数:320
  工作温度:0°C 至 85°C
  制造工艺:90nm
  最大 I/O 数量:232
  嵌入式块 RAM:总计 480 Kb
  数字时钟管理器(DCM):4 个
  乘法器:24 位 x 18 位
  电源电压:1.2V 内核,2.5V 或 3.3V I/O 支持

特性

XC3S1600E-4FG320C FPGA 具备多种先进特性,包括大容量逻辑单元、丰富的嵌入式存储资源、灵活的 I/O 接口支持以及高效的时钟管理功能。该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等,确保与各种外部设备的兼容性。此外,内置的数字时钟管理器(DCM)可实现精确的时钟调整和相位控制,满足复杂系统中对时钟同步和抖动抑制的要求。其低功耗设计结合高性能架构,使其成为嵌入式系统、视频处理、网络通信等应用的理想选择。

应用

XC3S1600E-4FG320C 主要应用于需要高性能和灵活性的数字系统设计。例如,在通信设备中用于协议转换、信号处理和接口控制;在工业控制中用于实时逻辑控制和数据采集;在汽车电子中用于车身控制和车载娱乐系统;在消费类电子产品中用于图像处理和多媒体接口等。此外,该器件也适用于教育科研领域,作为 FPGA 开发和验证平台。

替代型号

XC3S2000-4FG456C, XC6SLX16-2FTG256C

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XC3S1600E-4FG320C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格84 : ¥2,128.98393散装
  • 系列Spartan?-3E
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数3688
  • 逻辑元件/单元数33192
  • 总 RAM 位数663552
  • I/O 数250
  • 栅极数1600000
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳320-BGA
  • 供应商器件封装320-FBGA(19x19)