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XC3S1500-4FG456I 发布时间 时间:2025/7/22 2:42:59 查看 阅读:3

XC3S1500-4FG456I 是 Xilinx 公司 Spartan-3 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用 456 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适用于多种高性能数字逻辑设计应用。XC3S1500-4FG456I 提供了丰富的可编程逻辑资源,包括 150 万系统门、多个 Block RAM 模块以及支持 DSP 功能的专用硬件。该器件具有较高的灵活性和可重构性,广泛应用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。

参数

型号:XC3S1500-4FG456I
  系列:Xilinx Spartan-3
  封装类型:FBGA(456引脚)
  系统门数:150万门
  逻辑单元数:约10,571个
  Block RAM:总计 288 KB
  最大用户I/O:320个
  时钟管理单元:4个数字时钟管理器(DCM)
  工作电压:2.5V 内核电压,I/O电压支持 3.3V、2.5V、1.8V、1.5V 和 1.2V
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  工艺技术:90nm
  配置方式:支持从 Flash、处理器或主控设备进行主动或被动配置

特性

XC3S1500-4FG456I FPGA 提供了灵活的可编程逻辑架构,允许用户根据特定应用需求定制数字电路。其内部结构包括可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM、Block RAM、乘法器累加器(MACC)模块以及高速 I/O 接口等。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS 和 RSDS 等,满足不同接口需求。此外,XC3S1500-4FG456I 集成了 4 个数字时钟管理器(DCM),可用于时钟频率合成、相位调整和去抖动处理,提升系统的时钟稳定性和同步性能。该芯片还支持多种配置模式,包括主串行、从串行、主并行和从并行模式,适用于不同的系统设计需求。
  在功耗管理方面,XC3S1500-4FG456I 采用先进的低功耗设计技术,在保持高性能的同时有效降低功耗,适用于对功耗敏感的应用场景。此外,Xilinx 提供了 ISE Design Suite 工具链支持,用户可以使用 VHDL、Verilog HDL 或原理图输入等方式进行设计,并通过仿真、综合、布局布线等流程完成 FPGA 开发。XC3S1500-4FG456I 还支持部分重配置(Partial Reconfiguration)功能,允许在运行时动态修改部分逻辑功能,提升系统的灵活性和实时适应能力。

应用

XC3S1500-4FG456I FPGA 芯片适用于多种高性能可编程逻辑控制和数据处理应用。在通信领域,可用于实现高速数据传输、协议转换、调制解调和编解码等功能。在工业控制方面,可用于构建可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制、传感器接口和实时数据采集系统。消费电子应用中,该芯片可作为图像处理、音频编解码和人机接口控制器。此外,XC3S1500-4FG456I 还广泛应用于汽车电子、测试测量设备、医疗仪器和安防监控系统等需要高可靠性和灵活性的场景。其工业级温度范围和多电压支持特性,使其在复杂环境条件下也能稳定工作。

替代型号

XC3S2000-4FG456I, XC5VLX30-3FFG484I, XC6SLX150-2FGG484C

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XC3S1500-4FG456I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数3328
  • 逻辑元件/单元数29952
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数333
  • 门数1500000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA