系列：Spartan-3
　　逻辑单元数量：约 140 万系统门
　　分布式 RAM 容量：256 KB
　　块 RAM 容量：4752 KB
　　数字信号处理（DSP）模块数量：16
　　I/O 引脚数：475
　　最大用户 I/O 数：400
　　工作电压：1.2V 内核电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　封装类型：676 引脚 FBGA
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）
　　速度等级：-4（最高性能）

XC3S1400AN-4FG676C FPGA 具备一系列先进的功能，使其成为复杂系统设计的理想选择。首先，该芯片内置了高达 140 万系统门的逻辑资源，能够满足大多数中高端应用的需求。其分布式 RAM 和块 RAM 资源分别为 256KB 和 4752KB，支持高效的数据缓存和存储功能，尤其适合数字信号处理（DSP）和图像处理等应用。此外，该器件配备了 16 个专用 DSP 模块，显著提升了其在复杂数学运算中的性能表现。
　　该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVPECL、PCI、SSTL 和 HSTL 等，具有广泛的兼容性。多达 475 个 I/O 引脚，其中 400 个可作为用户 I/O 使用，提供了极大的灵活性，适用于多种外部接口设计。XC3S1400AN-4FG676C 还集成了片上时钟管理模块，包括数字时钟管理器（DCM），可实现时钟的频率合成、相位调整和时钟去歪斜等功能，从而简化了时钟网络设计并提高了系统的稳定性。
　　在安全性方面，该 FPGA 提供了加密配置功能，可以有效保护用户的设计免受非法复制和篡改。此外，Xilinx 提供了强大的开发工具链（如 ISE Design Suite），支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的全流程开发，大大降低了开发难度和时间成本。
　　XC3S1400AN-4FG676C 采用 1.2V 内核电压和 2.5V 或 3.3V I/O 电压供电，具有良好的低功耗特性，适用于对功耗敏感的应用场景。同时，其 FBGA 封装形式提供了优良的电气性能和热管理能力，适合在严苛环境中使用。

XC3S1400AN-4FG676C FPGA 可广泛应用于多个领域。在通信领域，该芯片可用于实现高速数据处理、协议转换和接口扩展等功能，适用于无线基站、接入设备和网络交换设备等场景。在工业自动化领域，其高 I/O 数量和丰富的逻辑资源可用于实现复杂的控制逻辑、数据采集和实时处理功能。在消费类电子产品中，该芯片可用于图像处理、视频压缩与解压缩、以及人机交互接口设计等。
　　此外，该 FPGA 在汽车电子中的应用也非常广泛，例如车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及车载通信模块等。其高性能 DSP 模块和高速 I/O 接口使其在雷达信号处理、图像识别和视频传输等方面表现出色。
　　由于其强大的功能和灵活性，XC3S1400AN-4FG676C 也常用于原型验证和快速开发平台。在科研和教育领域，该芯片被广泛用于教学实验、算法验证和系统级设计研究。

XC3SD1800A-4FG676C, XC5VLX50-1FFG676C