时间：2023/7/12 11:00:15
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XC3S1400A-4FGG484C是扩展Spartan-3A系列的一部分，该系列还包括非易失性Spartan-3AN和更高密度的Spartan-3A DSP FPGA。Spartan-3A系列建立在早期Spartan-3E和Spartan-3FPGA系列的成功基础上。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些Spartan-3A系列增强功能与经过验证的90nm工艺技术相结合，提供比以往更多的功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新标准。由于成本极低，XC3S1400A-4FGG484C非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。
产品型号 | XC3S1400A-4FGG484C |
描述 | 集成电路FPGA 375 I / O 484FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3A |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 484-BBGA |
供应商设备包装 | 484-FBGA(23x23) |
基本零件号 | XC3S1400A |
XC3S1400A-4FGG484C
产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
系列 | XC3S1400A |
零件状态 | 活性 |
LAB / CLB的数量 | 2816 |
逻辑元素/单元数 | 25344 |
总RAM位 | 589824 |
I/O数量 | 375 |
频率 | 250兆赫 |
工作电源电压 | 1 V |
最小工作温度 | 0℃ |
最大工作温度 | + 85℃ |
分布式RAM | 176 kbit |
内嵌式块RAM - EBR | 576 kbit |
高度 | 1.7毫米 |
长度 | 23毫米 |
宽度 | 23毫米 |
包装 | 托盘 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/箱体 | FCBGA-484 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XC3S1400A-4FGG484C符号
XC3S1400A-4FGG484C脚印
XC3S1400A-4FGG484C封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC3S1400A-4FGG484I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.4M Gates 25344Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 484Pin FBGA |
XC3S1400A-5FGG484C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.4M Gates 25344 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA |
XC3S1400A-4FGG676C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |
XC3S1400A-4FTG256C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA |
