时间：2023/7/18 17:54:21
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XC3S1200E-5FGG400C专为满足大批量、成本敏感的消费电子应用需求而设计，提供从100,000到160万个系统门的密度。以早期Spartan-3系列的成功为基础，增加了每个I/O的逻辑数量，显着降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。此外，FPGA可编程性允许在现场进行设计升级，而无需更换硬件。由于成本极低，XC3S1200E-5FGG400C非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。
产品型号 | XC3S1200E-5FGG400C |
描述 | 集成电路FPGA 304 I / O 400FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.14V?1.26V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 400-BGA |
供应商设备包装 | 400-FBGA(21x21) |
基本零件号 | XC3S1200E |
XC3S1200E-5FGG400C
制造商包装说明 | FBGA-400 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 657.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.66纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | e1 |
CLB数量 | 2168.0 |
等效门数 | 1200000.0 |
输入数量 | 304.0 |
逻辑单元数 | 19512.0 |
输出数量 | 132.0 |
端子数 | 400 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 2168 CLBS，1200000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA400、20X20、40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.43毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 21.0毫米 |
宽度 | 21.0毫米 |
| 属性 | 描述 |
| REACH状态 | 非REACH产品 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XC3S1200E-5FGG400C符号
XC3S1200E-5FGG400C脚印
XC3S1200E-5FGG400C封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC3S1200E-4FGG400I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA |
XC3S1200E-4FG400I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400Pin FBGA |
XC3S1200E-5FG400C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.2M Gates 19512 Cells 657MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA |
