类型：石英晶体谐振器
　　封装尺寸：3225（3.2 mm × 2.5 mm）
　　标称频率：20 MHz
　　频率公差（初始精度）：±18 ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　温度频偏：±18 ppm
　　负载电容：18 pF
　　激励电平：100 μW 典型值
　　等效串联电阻（ESR）：≤60 Ω
　　并联电容（C0）：≤7 pF
　　老化率（第一年）：±5 ppm 或更优
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　引脚数量：2 引脚
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　基频模式：基频（Fundamental Mode）
　　驱动等级：标准驱动
　　可靠性：满足JEDEC MSL 1 等级（无湿气敏感性）

XC322520MOB4SA-18晶体单元具备卓越的频率稳定性和长期可靠性，适用于高性能电子系统中的关键时钟应用。其频率公差在出厂时控制在±18 ppm以内，结合温度频偏同样为±18 ppm的设计，使其在整个工业级温度范围（-40°C至+85°C）内都能维持高度一致的频率输出，有效保障了系统的同步精度与时序完整性。该器件采用AT切型石英晶片，具有良好的温度响应曲线和低老化特性，确保在长时间运行过程中频率漂移极小，提升了设备的整体寿命与稳定性。
　　该晶体的等效串联电阻（ESR）不超过60 Ω，配合18 pF的指定负载电容，能够与大多数主流微控制器和时钟发生器良好匹配，减少外围电路调试难度。其激励电平设定在100 μW左右，既保证了起振快速且稳定，又避免了过驱动导致的晶片损伤或频率异常，延长了使用寿命。此外，该器件具备较低的相位噪声表现，有助于降低通信系统中的误码率，提升数据传输质量。
　　XC322520MOB4SA-18采用陶瓷底座与金属盖密封结构，提供优良的气密性保护，防止湿气和污染物侵入，从而增强环境适应能力。其小型化3225封装不仅节省PCB空间，还支持自动化高速贴片工艺，适用于大规模量产场景。产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适合工业、汽车电子及医疗设备等严苛应用场景。同时，NDK在制造过程中实施严格的品质管控，确保批次间一致性，便于供应链管理与替代选型。

该晶体广泛应用于各类需要高精度时钟源的电子系统中。在通信领域，常用于以太网控制器、无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）、基站同步单元和光模块中，作为主参考时钟提供稳定的时间基准。在消费类电子产品中，常见于智能手机、平板电脑、智能手表、路由器和智能家居控制中心，支持处理器和射频芯片的精准时序控制。
　　在工业自动化与控制系统中，XC322520MOB4SA-18被用于PLC（可编程逻辑控制器）、工业HMI（人机界面）、传感器网关和远程I/O模块，确保数据采集与传输的同步性。在汽车电子方面，可用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块、车身控制模块（BCM）和车载网络（CAN/LIN）节点，满足车规级环境下的稳定性需求。
　　此外，在医疗设备如便携式监护仪、血糖仪和超声成像系统中，该晶体为实时信号处理提供可靠的时钟支持。在测试测量仪器、FPGA开发板、网络交换机和服务器主板上也有广泛应用。得益于其小型化封装和高可靠性，特别适合对空间和稳定性双重要求高的紧凑型设计。

NX3225SA-20.000MHz-EXS00A-M