时间：2025/7/21 23:25:56
阅读：15
XC3064TM-100 是 Xilinx 公司推出的一款基于 FPGA（现场可编程门阵列）架构的可编程逻辑器件，属于 Xilinx XC3000 系列。该芯片采用 SRAM 技术实现可编程逻辑功能，支持用户现场重新配置，适用于需要中等规模逻辑密度的设计应用。XC3064TM-100 具有 64 个逻辑模块（等效门数约为 4000 门），支持多种 I/O 标准和内部逻辑功能配置。
型号: XC3064TM-100
逻辑单元数量: 64 个 CLB（配置逻辑块）
等效门数: 约 4000 门
封装类型: TQFP
引脚数: 100 引脚
工作温度范围: 商业级（0°C 至 70°C）或工业级（-40°C 至 85°C）
电源电压: 5V 或 3.3V（取决于具体后缀）
最大时钟频率: 125 MHz
I/O 引脚数量: 66
可编程触发器数量: 128
内部 RAM 容量: 1 Kb
制造工艺: CMOS SRAM 工艺
XC3064TM-100 具备高性能和高灵活性的 FPGA 架构，适合实现复杂的数字逻辑设计。其内部由可配置逻辑块（CLB）、输入/输出块（IOB）以及可编程互连资源组成，能够实现高度定制化的逻辑功能。
该芯片支持全局时钟网络，提供低延迟的时钟分布，有助于提高时序性能。此外，XC3064TM-100 支持多种 I/O 标准，包括 TTL 和 CMOS，兼容多种外部接口设计。
芯片内部集成了可编程 RAM 资源，可用于实现 FIFO、寄存器文件或复杂状态机等应用。此外，XC3064TM-100 支持在线重新配置（In-System Programmability），便于设计调试和功能更新。
在功耗方面，XC3064TM-100 采用 CMOS 工艺，具有较低的静态功耗，并支持多种低功耗模式，适合电池供电或低功耗应用场景。
XC3064TM-100 广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、测试测量设备等领域。例如，在通信设备中用于实现协议转换和接口控制；在工业控制中用于实现复杂的时序控制和数据处理；在汽车电子中用于实现车身控制模块和传感器接口；在消费电子中用于实现图像处理和音频控制。
此外，XC3064TM-100 还常用于原型验证系统、嵌入式系统开发、数字信号处理（DSP）加速以及各种定制化逻辑设计。由于其灵活的可编程特性，该芯片在研发阶段的快速原型验证中也具有广泛应用。
XC3064PC84C, XC3064-100PC84, XC3064TMG100C
