XC3064TM-100 是 Xilinx 公司推出的一款基于 FPGA(现场可编程门阵列)架构的可编程逻辑器件,属于 Xilinx XC3000 系列。该芯片采用 SRAM 技术实现可编程逻辑功能,支持用户现场重新配置,适用于需要中等规模逻辑密度的设计应用。XC3064TM-100 具有 64 个逻辑模块(等效门数约为 4000 门),支持多种 I/O 标准和内部逻辑功能配置。
型号: XC3064TM-100
逻辑单元数量: 64 个 CLB(配置逻辑块)
等效门数: 约 4000 门
封装类型: TQFP
引脚数: 100 引脚
工作温度范围: 商业级(0°C 至 70°C)或工业级(-40°C 至 85°C)
电源电压: 5V 或 3.3V(取决于具体后缀)
最大时钟频率: 125 MHz
I/O 引脚数量: 66
可编程触发器数量: 128
内部 RAM 容量: 1 Kb
制造工艺: CMOS SRAM 工艺
XC3064TM-100 具备高性能和高灵活性的 FPGA 架构,适合实现复杂的数字逻辑设计。其内部由可配置逻辑块(CLB)、输入/输出块(IOB)以及可编程互连资源组成,能够实现高度定制化的逻辑功能。
该芯片支持全局时钟网络,提供低延迟的时钟分布,有助于提高时序性能。此外,XC3064TM-100 支持多种 I/O 标准,包括 TTL 和 CMOS,兼容多种外部接口设计。
芯片内部集成了可编程 RAM 资源,可用于实现 FIFO、寄存器文件或复杂状态机等应用。此外,XC3064TM-100 支持在线重新配置(In-System Programmability),便于设计调试和功能更新。
在功耗方面,XC3064TM-100 采用 CMOS 工艺,具有较低的静态功耗,并支持多种低功耗模式,适合电池供电或低功耗应用场景。
XC3064TM-100 广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、测试测量设备等领域。例如,在通信设备中用于实现协议转换和接口控制;在工业控制中用于实现复杂的时序控制和数据处理;在汽车电子中用于实现车身控制模块和传感器接口;在消费电子中用于实现图像处理和音频控制。
此外,XC3064TM-100 还常用于原型验证系统、嵌入式系统开发、数字信号处理(DSP)加速以及各种定制化逻辑设计。由于其灵活的可编程特性,该芯片在研发阶段的快速原型验证中也具有广泛应用。
XC3064PC84C, XC3064-100PC84, XC3064TMG100C