C1608CH1V153K080AC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器采用标准化的0805封装形式,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。
封装:0805
容量:15pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长×宽×高):约2.0mm × 1.25mm × 1.25mm
C1608CH1V153K080AC 具备高可靠性和稳定的电气性能。其使用的X7R介质材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的变化在可接受范围内,从而适合于多种应用环境。
该电容器支持高频信号处理,并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),因此能够有效减少信号损耗和干扰。
此外,由于采用了表面贴装技术设计,C1608CH1V153K080AC 可以实现高效的自动化生产和组装,降低了制造成本并提高了产品的可靠性。
这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路、谐振电路以及其他需要高稳定性和小体积的场合。具体应用场景包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块;
2. 射频和无线通信系统中的滤波器设计;
3. 音频放大器中的耦合与退耦功能;
4. 微控制器及其他数字电路中的去耦电容;
5. 工业自动化设备中的信号调理电路。
C1608X7R1E153K080AA, GRM188R71H153KA01D