核心电压：1.5V
　　I/O电压：3.3V/2.5V/1.8V可选
　　逻辑单元数量：69,120个
　　Block RAM容量：5,940KB
　　最大用户I/O数量：1,016个
　　工作温度范围：0°C至85°C
　　封装类型：FCBGA
　　型号后缀说明：-7代表速度等级，FF1704代表封装类型和引脚数

XC2VPX70-7FF1704C具备多项先进特性，包括高速RocketIO多协议收发器、PowerPC 405嵌入式处理器硬核、丰富的数字信号处理（DSP）模块、多层存储控制器支持以及灵活的时钟管理单元。该芯片支持多种配置方式，包括主动串行、被动并行和JTAG模式，确保系统设计的灵活性。此外，XC2VPX70还支持高级安全功能，如加密和防止逆向工程的设计保护机制。
　　该器件在通信领域中可实现高速数据传输与协议转换，在图像处理系统中可完成复杂的实时算法运算，在嵌入式系统中则可实现高性能软硬件协同处理。其高集成度和多功能性使其成为复杂系统设计的理想选择。
　　XC2VPX70-7FF1704C的I/O支持广泛的电气标准，包括LVDS、PCI、SPI、I2C等，适用于多种接口设计需求。其内置的时钟管理模块支持多路时钟输入与输出，并具备相位锁定和频率合成能力，确保系统时序的精确控制。

XC2VPX70-7FF1704C广泛应用于通信基础设施（如光传输设备、无线基站）、工业控制、测试测量设备、医疗成像设备、航空航天与国防系统、视频处理平台以及高性能计算设备。其强大的处理能力和灵活的可编程性使其在需要高性能数据处理和定制化硬件加速的系统中表现出色。

XC2VPX70-6FF1704C，XC2VPX70-5FF1704C，XC5VFX70T-2FFG1136C