制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　型号：XC2VP70FF1704
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：1704
　　逻辑单元数：约70,000个
　　Block RAM总量：约4.5 Mbit
　　最大系统门数：约2,000万
　　I/O引脚数：1,024
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：2.5V（内核），3.3V（I/O）
　　可编程容量：约2,000万系统门
　　集成PowerPC 405硬核处理器数量：2个
　　高速串行收发器模块：支持多种协议（如PCIe、RapidIO、千兆以太网等）

XC2VP70FF1704 FPGA具备多项高性能特性，适用于复杂的嵌入式系统设计。
　　首先，该芯片内置两个PowerPC 405处理器硬核，能够实现高性能嵌入式处理功能，支持实时操作系统（RTOS）和裸机应用开发，适用于需要软硬件协同处理的复杂系统。
　　其次，XC2VP70FF1704具有多个高速串行收发器模块（Multi-Gigabit Transceivers，MGT），支持高达3.125 Gbps的数据速率，能够实现PCI Express、RapidIO、千兆以太网、SONET和光纤通信等高速串行协议，大大提升了数据传输能力。
　　此外，该芯片具备丰富的Block RAM资源，支持用户构建大容量缓存、FIFO或双端口存储器，满足高速数据处理需求。同时，支持多种I/O标准（包括LVDS、LVCMOS、SSTL等），适应不同外围接口需求。
　　XC2VP70FF1704采用低功耗架构设计，并提供多种电源管理模式，以适应不同应用场景下的功耗要求，适用于对功耗敏感的便携式设备和工业控制系统。
　　最后，该器件支持多种配置方式，包括从Flash、串行EEPROM或主控处理器进行配置，并支持动态重配置功能，提高系统的灵活性和可维护性。

XC2VP70FF1704广泛应用于通信基础设施、工业自动化、嵌入式视觉系统、高端音频/视频处理、雷达信号处理、测试测量设备等领域。例如，在通信设备中，它可用于实现高速数据交换、协议转换和网络处理；在工业控制系统中，可用于实现高精度控制和实时数据采集；在图像处理系统中，可用于构建高性能图像采集与处理平台，实现视频编码/解码、图像增强等功能。

XC2VP70FF1704-4B
　　XC2VP70FF1704-6C
　　Xilinx Virtex-4 FX系列（如XC4FX100）
　　Xilinx Virtex-5 FXT系列（如XC5FX130T）
　　Intel（原Altera）Stratix II或Stratix III系列FPGA（如EP2S60或EP3SE50）