型号：XC2VP70-FF1517
　　厂商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数：约 70,000 个系统门
　　嵌入式处理器：2 个 PowerPC 405 硬核
　　时钟管理：4 个 DCM（数字时钟管理器）
　　块 RAM 容量：约 5.2 Mbits
　　I/O 引脚数：784 个可编程 I/O
　　封装类型：FF（Flip-Flop）
　　封装引脚数：1517
　　工作电压：1.5V 核心电压，2.5V/3.3V I/O 电压
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

XC2VP70-FF1517 FPGA 具备多项先进的功能和性能特点，使其适用于复杂系统设计。
　　首先，其内置两个 PowerPC 405 处理器硬核，每个处理器都具备独立的指令和数据缓存，支持运行嵌入式操作系统和复杂算法，实现软硬件协同处理，提高系统整体性能。
　　其次，该芯片具备丰富的可编程逻辑资源，支持高达 70,000 个系统门的逻辑容量，满足复杂逻辑电路的设计需求。此外，内置的 5.2 Mbits 块 RAM 可用于存储数据缓冲、查找表或实现高速缓存功能，适用于视频处理、通信协议和高速数据缓存等应用。
　　芯片支持多种高速 I/O 标准，如 LVDS、LVPECL、PCI-X 等，并具备高达 1000 Mbps 的 I/O 传输速率，适合用于高速接口设计。此外，内置的四个 DCM（数字时钟管理器）支持时钟倍频、分频、相位调节和抖动滤除，有助于实现精确的时钟同步和系统稳定性。
　　XC2VP70-FF1517 采用 1517 引脚 Flip-Flop 封装，提供大量可编程 I/O 引脚，适用于高密度 PCB 设计。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于工业控制、航空航天、通信基站等恶劣环境下的应用。

XC2VP70-FF1517 适用于多种高性能、高集成度的电子系统设计。
　　在通信领域，该芯片可用于设计高速网络交换设备、无线基站基带处理单元、协议转换器等，其内置 PowerPC 处理器可用于运行控制协议和数据处理任务。
　　在图像处理和视频应用中，XC2VP70 可用于实现高清视频编码/解码、图像增强算法、实时图像识别等功能，其大容量块 RAM 和高速 I/O 支持大数据流的高效处理。
　　在工业控制和自动化系统中，该芯片可用于构建高性能嵌入式控制器，结合 PowerPC 处理器和 FPGA 逻辑资源，实现复杂的控制算法和实时数据采集处理。
　　此外，XC2VP70-FF1517 也广泛应用于测试测量设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天导航系统等高端领域，满足高可靠性、高性能和高集成度的设计需求。

XC2VP40-FF1152、XC2VP100-FF1517