型号: XC2VP70-6FFG1704C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量: 70,000 逻辑门（约当量）
　　Block RAM 容量: 6.8 Mbits
　　DSP Slice 数量: 96 个
　　嵌入式处理器: 双 PowerPC 405 处理器
　　高速串行收发器: 16 通道 RocketIO
　　封装类型: 1704 引脚 FFG（Fine-Pitch Grid Array）
　　I/O 引脚数量: 848 个
　　工作电压: 1.5V 内核电压，2.5V 和 3.3V I/O 电压
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　最大时钟频率: 667 MHz（典型值）

XC2VP70-6FFG1704C FPGA 的核心特性之一是其高度集成的架构，集成了双 PowerPC 405 嵌入式处理器，这使得该芯片非常适合高性能嵌入式系统应用，如工业控制、航空航天和高端通信设备。此外，该芯片具备 96 个 DSP Slice，可高效实现复杂数字信号处理算法，如 FFT、滤波和图像处理等。
　　其 RocketIO 高速串行收发器支持高达 3.125 Gbps 的数据速率，适用于高速通信接口，如千兆以太网、PCI Express、XAUI 和光纤通道等协议。此外，XC2VP70-6FFG1704C 提供高达 6.8 Mbits 的 Block RAM，可用于存储数据缓冲、程序代码或实现复杂的查找表功能。
　　该芯片还具备丰富的 I/O 资源，支持多种电平标准和接口协议，包括 LVDS、LVPECL、PCI-X 和 DDR SDRAM 等，适用于各种高速接口设计。其 1704 引脚的 FFG 封装形式提供了高密度的引脚布局，适用于复杂系统设计。
　　在时钟管理方面，XC2VP70-6FFG1704C 集成了多个数字时钟管理器（DCM），支持时钟合成、相位调整、频率合成等功能，确保系统时钟的稳定性和精确性。

XC2VP70-6FFG1704C 广泛应用于高性能嵌入式系统、工业自动化、通信基础设施、图像处理、测试与测量设备以及航空航天和国防领域。例如，该芯片可用于构建高速数据采集系统、通信网关、嵌入式控制平台以及基于 FPGA 的协处理器加速器。
　　由于其双 PowerPC 405 核心，该芯片适合运行嵌入式操作系统（如 VxWorks、Linux 或裸机系统），并支持多种外设接口扩展，如 DDR SDRAM 控制器、以太网 MAC、USB 控制器等。在通信领域，RocketIO 收发器支持构建高速数据传输系统，如 10 Gigabit 以太网接口、光纤通信模块和高速背板接口。
　　在图像处理方面，XC2VP70-6FFG1704C 的高逻辑密度和 DSP Slice 可用于实时视频处理、图像增强、边缘检测等任务。此外，其 Block RAM 和 I/O 资源可用于连接多种图像传感器和显示接口，适用于工业视觉和安防监控系统。

XC2VP7-6FFG1156C, XC2VP50-6FFG1156C