型号：XC2VP70-5FF1704I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量：约70,000个逻辑单元（LEs）
　　系统门数：约670万门
　　块RAM总量：约4,992 KB
　　最大用户I/O数量：896个
　　内置乘法器数量：96个
　　时钟管理模块（DCM）数量：8个
　　嵌入式处理器：双PowerPC 405硬核
　　串行收发器数量：4个RocketIO MGT（Multi-Gigabit Transceivers）
　　数据速率范围：最高可达3.125 Gbps
　　速度等级：-5
　　封装类型：FF1704（1704-pin Flip-Chip BGA）
　　工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　电源电压：核心电压1.5V，辅助电压2.5V/3.3V（根据I/O标准）
　　配置方式：支持主从SPI、BPI、JTAG等多种配置模式

XC2VP70-5FF1704I具备卓越的可编程逻辑架构，基于查找表（LUT）结构，每个CLB（Configurable Logic Block）包含多个Slice，支持高效的组合逻辑与寄存器操作。其逻辑资源丰富，能够实现复杂的数字信号处理算法、状态机控制以及大规模数据路径设计。该器件提供多达70,000个等效逻辑单元，允许设计者实现高度复杂的系统级功能，如多通道通信协议处理、视频流编码解码、雷达信号处理等。
　　FPGA内部集成了两个PowerPC 405处理器硬核，每个处理器运行频率可达400MHz以上，具备完整的内存管理单元（MMU）、缓存系统（包括指令与数据缓存）以及AXI/PLB总线接口，可直接运行嵌入式操作系统（如VxWorks、Linux或RTOS）。这使得XC2VP70不仅是一个可编程逻辑平台，更是一个片上系统（SoC）解决方案，支持软硬件协同验证与开发，显著缩短产品上市周期。
　　该器件配备4个RocketIO千兆位收发器，支持多种高速串行协议，包括PCI Express、Serial RapidIO、XAUI、SONET/SDH等，能够在背板通信、光网络接入和高速数据采集系统中发挥关键作用。收发器具备时钟数据恢复（CDR）、预加重、均衡等功能，确保在长距离传输中的信号完整性。
　　XC2VP70还提供大量块RAM资源（接近5MB），可用于构建片上缓存、FIFO、帧缓冲器或查找表存储。此外，其I/O系统支持多种电平标准（LVDS、HSTL、SSTL、LVCMOS等），适应不同外设接口需求，并通过DCM模块实现精确的时钟合成、相移和抖动滤除，提升系统时序性能。整体架构高度灵活，支持动态重配置和部分重构技术，增强系统的适应性与容错能力。

XC2VP70-5FF1704I广泛应用于对性能、集成度和可靠性要求极高的领域。在通信基础设施中，常用于构建多端口路由器、交换机的线卡处理单元、基站基带处理模块以及光传输网络中的线路接口卡，利用其高速串行收发器和强大逻辑资源实现实时数据包处理与协议转换。
　　在国防与航空航天领域，该器件被用于雷达信号处理系统、电子战设备、卫星通信终端和飞行控制系统，得益于其工业级温度适应性和抗干扰设计，可在极端环境下稳定运行。其内置PowerPC处理器可用于执行任务调度、安全认证和故障诊断等控制任务，而FPGA逻辑部分则负责高速数据采集与实时滤波运算。
　　在医疗成像设备中，XC2VP70可用于CT扫描仪、MRI系统和超声波设备的数据采集与图像重建模块，通过并行处理能力加速卷积、傅里叶变换等算法执行。同时，在高端测试与测量仪器（如逻辑分析仪、矢量网络分析仪）中，该芯片作为主控处理引擎，完成触发判断、波形生成与数据分析等功能。
　　此外，该器件也适用于科研领域的高性能计算平台，例如粒子探测器前端处理系统、天文望远镜数据采集系统等，能够满足低延迟、高吞吐量的数据处理需求。由于其支持多种操作系统和开发工具链（如EDK、ISE Design Suite），开发者可以快速搭建原型系统并进行功能验证，极大提升了研发效率。

XC2VP70-6FF1704C
　　XC2VP70-4FF1704I
　　XC5VLX85-1FF1136