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XC2VP70-5FF1517I 发布时间 时间:2025/4/29 9:42:38 查看 阅读:1

XC2VP70-5FF1517I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II 系列 FPGA 芯片中的一个型号。Virtex-II 系列是基于 SRAM 的现场可编程门阵列(FPGA),具有高逻辑密度、高性能和低功耗的特点,适用于通信、信号处理、图像处理等复杂系统设计。
  Virtex-II 系列芯片内部集成了丰富的资源,例如嵌入式存储器块、DSP 专用单元、时钟管理模块以及高速串行收发器等,能够满足多种高性能应用的需求。XC2VP70-5FF1517I 属于该系列中的一款中高端产品,其封装形式为 FF1517,速度等级为 -5。

参数

逻辑单元:约 70,000
  配置存储器:13.6Mb
  I/O 数量:849
  最大用户 I/O:768
  嵌入式块 RAM:4,608 Kb
  DSP 48 位 Slice:无
  内部时钟资源:PCI 和 DDR 支持
  工作电压:核心电压 1.5V,I/O 电压支持 1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  封装形式:FF1517
  速度等级:-5

特性

1. 高逻辑密度:XC2VP70 提供了约 70,000 个逻辑单元,适合复杂的数字电路设计。
  2. 嵌入式存储器:集成有 4,608 Kb 的块状 RAM,可以用于实现 FIFO、缓存或查找表等功能。
  3. 高速串行收发器:支持高达 6.25Gbps 的串行数据传输速率,非常适合通信接口设计。
  4. 多种 I/O 标准支持:支持 LVCMOS、LVDS、RSDS 等多种 I/O 标准,增强了芯片的兼容性和适用范围。
  5. 内置 DLL 和 DCM 模块:提供时钟倍频、分频和相位调整功能,有助于设计复杂的时钟管理系统。
  6. 可靠性与性能:速度等级 -5 表示该器件能够在较高速度下稳定运行,适用于对时序要求严格的场景。
  7. 封装优势:FF1517 封装尺寸较大,引脚数量多,适合需要高 I/O 数量的应用场景。

应用

XC2VP70-5FF1517I 广泛应用于通信领域,如光纤通信、无线基站设备等;在信号处理方面,可用于音频、视频信号的编码解码;此外还适用于工业控制、医疗成像、测试测量仪器等领域。具体应用场景包括但不限于以下几种:
  1. 数据通信中的协议转换和路由交换。
  2. 实时信号处理中的滤波、调制解调等功能。
  3. 视频图像处理中的压缩解压缩及格式转换。
  4. 高速数据采集系统的前端控制。
  5. 各类定制化 ASIC 替代方案,用于快速原型验证。

替代型号

XC2VP70-6FF1517I
  XC2VP70-7FF1517I

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XC2VP70-5FF1517I参数

  • 标准包装21
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数8272
  • 逻辑元件/单元数74448
  • RAM 位总计6045696
  • 输入/输出数964
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1517-FCBGA(40x40)