型号：XC2VP70-4FF1704I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数：700万系统门（约当量）
　　Block RAM：4.8 Mbit
　　最大用户I/O：896
　　嵌入式处理器：2个PowerPC 405（PPC405）硬核
　　时钟管理：4个数字时钟管理器（DCM）
　　工作温度：-40°C至+85°C（工业级）
　　封装类型：1704引脚FBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）
　　工艺技术：0.13微米CMOS
　　电压：1.5V核心电压，2.5V和3.3V I/O支持
　　速度等级：-4

XC2VP70-4FF1704I FPGA具有多项先进的功能和性能优势，使其在高端可编程逻辑器件中脱颖而出。首先，它集成了两个高性能PowerPC 405（PPC405）嵌入式处理器硬核，每个内核可提供400 MHz以上的处理能力，支持复杂的数据处理、控制逻辑和嵌入式系统应用。此外，该芯片具备高达700万系统门的逻辑容量，适用于复杂的状态机、算法实现和协议处理。
　　该FPGA内置了4.8 Mbit的Block RAM，可用于存储数据、缓存指令或实现复杂的FIFO结构，提高了系统集成度和性能。此外，XC2VP70-4FF1704I支持多达896个用户I/O引脚，提供丰富的外部接口能力，兼容多种标准如LVDS、LVPECL、PCI-X等，适用于高速数据传输和接口设计。
　　该芯片还配备了四个数字时钟管理器（DCM），能够实现精确的时钟合成、去抖动、相位控制和频率合成，确保系统时钟的稳定性和可靠性。XC2VP70-4FF1704I采用1.5V核心电压和2.5V/3.3V I/O电压，具有低功耗特性，同时支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），适用于严苛的工业和军事环境。
　　XC2VP70-4FF1704I的封装为1704引脚的FBGA（Flip-Chip Ball Grid Array），提供了良好的电气性能和散热能力，适合高密度PCB布局。此外，Xilinx提供了强大的开发工具链，如ISE Design Suite和嵌入式开发工具EDK，支持从硬件设计到嵌入式软件开发的全流程开发。

XC2VP70-4FF1704I FPGA广泛应用于需要高性能、高集成度和灵活可编程能力的高端系统设计中。其内置的PowerPC 405处理器硬核使其非常适合用于嵌入式控制系统、通信基础设施设备（如基站、路由器和交换机）、工业自动化、图像处理系统以及测试测量设备。
　　在通信领域，XC2VP70-4FF1704I可以用于实现高速协议转换、数据加密、信号处理和网络接口控制。其高I/O数量和多种电气标准支持使其适用于构建高速数据通道和多路复用接口。
　　在工业控制方面，该芯片可用于构建智能控制单元、多轴运动控制器和实时数据采集系统。其高逻辑容量和嵌入式RAM资源可以实现复杂的控制算法和高速数据处理任务。
　　此外，XC2VP70-4FF1704I也可用于高端消费类电子产品、航空航天和国防工业中的专用计算和信号处理任务，如视频编码解码、雷达信号处理、安全通信等。

XC2VP70-5FF1704C, XC2VP70-6FF1704I