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XC2VP7-6FG456I 发布时间 时间:2023/7/18 18:19:20 查看 阅读:559

产品概述

产品型号

XC2VP7-6FG456I

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-IIPro

打包

托盘

电压-电源

1.425V?1.575V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

456-BBGA

供应商设备包装

456-FBGA(23x23)

基本零件号

XC2VP7

产品图片

XC2VP7-6FG456I

XC2VP7-6FG456I

规格参数

制造商包装说明

23 X 23 MM,1 MM间距,MS-034AAJ-1,FBGA-456

符合REACH

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1200.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.32纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B456

JESD-609代码

00

总RAM位

811008

CLB数量

1232.0

输入数量

248.0

逻辑单元数

11088.0

输出数量

248.0

端子数

456

组织

1232 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA456,22X22,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

CAD模型

XC2VP7-6FG456I符号

XC2VP7-6FG456I符号

XC2VP7-6FG456I脚印

XC2VP7-6FG456I脚印

封装

XC2VP7-6FG456I封装

XC2VP7-6FG456I封装

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XC2VP7-6FG456I

XC2VP7-6FG456I产品

XC2VP7-6FG456I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数1232
  • 逻辑元件/单元数11088
  • RAM 位总计811008
  • 输入/输出数248
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA