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XC2VP7-6FFG896C 发布时间 时间:2025/7/21 18:27:13 查看 阅读:7

XC2VP7-6FFG896C 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高性能逻辑单元、嵌入式处理器硬核(PowerPC 405)、高速串行收发器以及丰富的可编程逻辑资源,适用于复杂的数字信号处理、通信系统、图像处理和嵌入式控制等多种应用场景。该型号的封装为 896 引脚的 FF(Flip-Chip Grid Array)封装,适合对性能和集成度有较高要求的设计。

参数

型号:XC2VP7-6FFG896C
  厂商:Xilinx
  系列:Virtex-II Pro
  逻辑单元数量:约 5916 个 Slice(相当于 11832 个逻辑单元)
  Block RAM:总计 4.5 Mb
  时钟管理单元:4 个 DCM(数字时钟管理器)模块
  嵌入式 PowerPC:2 个 PowerPC 405 处理器硬核
  高速串行收发器:4 个 RocketIO MGT(Multi-Gigabit Transceivers)
  I/O 引脚数:最多 627 个用户可配置 I/O
  封装:896 引脚 Flip-Chip BGA(FFG896)
  工作温度:工业级(C 表示商业级,I 表示工业级)
  最大系统频率:600 MHz(取决于设计和布局)

特性

XC2VP7-6FFG896C 是一款功能强大的 FPGA 芯片,其主要特性包括:
  1. 高性能逻辑资源:该芯片提供了丰富的逻辑单元和可配置 I/O,支持复杂的状态机、高速算法实现以及多种接口协议的定制开发。
  2. 嵌入式 PowerPC 处理器:内置两个 PowerPC 405 硬核处理器,支持运行嵌入式操作系统(如 Linux、VxWorks)和复杂控制逻辑,使得该芯片能够同时处理硬件加速和软件控制任务。
  3. 高速串行通信能力:RocketIO MGT 支持高达 3.125 Gbps 的数据传输速率,适用于高速背板通信、光纤通信、PCI Express 接口等应用。
  4. 高速存储资源:集成的 Block RAM 可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能,支持双端口访问,提升系统整体性能。
  5. 灵活的时钟管理:每个芯片提供多个 DCM 模块,支持时钟合成、移相、频率合成等功能,满足复杂系统对时钟同步和管理的需求。
  6. 丰富的 I/O 接口支持:支持多种电平标准(如 LVDS、SSTL、HSTL 等),可与多种外部设备兼容,提升系统设计的灵活性。
  7. 高速 DSP 支持:支持硬件加速的乘法运算和加法操作,适用于数字信号处理、图像处理等高性能计算任务。

应用

XC2VP7-6FFG896C 被广泛应用于以下领域:
  1. 通信系统:如高速数据传输、协议转换、网络交换设备等。
  2. 工业控制:用于实时控制、运动控制、传感器数据处理等场景。
  3. 医疗影像设备:用于图像采集、图像处理和实时显示控制。
  4. 军事和航空航天:用于雷达信号处理、导航系统、图像识别等高可靠性要求的应用。
  5. 测试与测量设备:如逻辑分析仪、示波器、信号发生器等。
  6. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等。
  7. 高速数据采集与处理系统:如科学仪器、实验室设备等。

替代型号

XC2VP7-6FFG896I, XC2VP7-7FFG896C

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XC2VP7-6FFG896C参数

  • 标准包装27
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数1232
  • 逻辑元件/单元数11088
  • RAM 位总计811008
  • 输入/输出数396
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳896-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装896-FCBGA