型号：XC2VP505FFG1152C
　　制造商：Xilinx（现为AMD旗下公司）
　　架构：Virtex-II Pro
　　封装：1152引脚Flip-Chip BGA（FFG）
　　工作温度：工业级C（0°C至85°C）
　　逻辑单元数：约505万系统门（System Gates）
　　Block RAM容量：约840 KB
　　最大用户I/O数量：约750个
　　时钟管理模块：支持数字时钟管理器（DCM）
　　嵌入式功能：集成PowerPC 405硬核处理器、高速RocketIO多协议收发器
　　电源电压：2.5V（内核）、3.3V或2.5V（I/O）
　　制造工艺：0.13微米

XC2VP505FFG1152C具备高性能、高集成度和高度灵活性等特性。其Virtex-II Pro架构在原有Virtex-II基础上增加了嵌入式PowerPC 405处理器硬核，支持软硬件协同设计，使得该芯片不仅具备传统FPGA的并行处理能力，还可运行嵌入式操作系统和复杂控制任务。
　　芯片内置高速RocketIO串行收发器，支持多种高速通信协议如PCI Express、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO等，适用于高速数据传输和网络通信应用。此外，该芯片还提供了丰富的Block RAM资源，可用于实现大容量缓存、FIFO或双端口存储器，支持复杂的数据处理任务。
　　XC2VP505还具备强大的时钟管理能力，通过内置的数字时钟管理器（DCM），可实现时钟频率合成、相位调整、时钟去抖和时钟切换等功能，确保系统时钟的稳定性和精确性。此外，其I/O接口支持多种电平标准和差分信号传输，包括LVDS、SSTL、HSTL等，增强了与其他外围设备的兼容性。
　　该芯片采用0.13微米制造工艺，结合Xilinx的高级功耗优化技术，能够在高性能运行的同时保持较低的功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。

XC2VP505FFG1152C广泛应用于通信、图像处理、工业自动化、航空航天、测试测量设备等领域。典型应用包括：
　　1. 通信设备：如高速以太网交换机、路由器、无线基站、协议转换器等。
　　2. 数字信号处理：用于雷达、图像处理、视频编码/解码系统等需要高性能并行处理的场合。
　　3. 工业控制系统：如高精度运动控制、传感器数据采集与处理系统。
　　4. 测试与测量设备：用于示波器、协议分析仪、高速数据采集系统等。
　　5. 航空航天与国防：如飞行控制系统、导航系统、雷达信号处理模块等。
　　由于其内置PowerPC处理器，该芯片也可用于实现嵌入式系统，结合软硬件协同设计，完成复杂的数据处理和控制任务。

XC2VP505FFG1152I, XC2VP505FFG1152-4C