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XC2VP4-6FFG672C 发布时间 时间:2025/7/22 0:08:29 查看 阅读:7

XC2VP4-6FFG672C是Xilinx公司推出的一款Virtex-II Pro系列的高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高性能的逻辑单元、嵌入式块RAM、数字信号处理(DSP)模块以及高速串行收发器,适用于复杂度较高的数字信号处理、通信、图像处理和嵌入式系统设计等应用。XC2VP4-6FFG672C采用672引脚的FFG(Fine-Pitch Flip-Chip Grid Array)封装形式,适用于工业级工作温度范围。

参数

型号:XC2VP4-6FFG672C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-II Pro
  逻辑单元数量:约400万系统门
  嵌入式块RAM容量:2.16 Mb
  DSP Slice数量:16个
  I/O引脚数量:420
  最大工作频率:500 MHz
  封装类型:672-pin FFG(Fine-Pitch Flip-Chip Grid Array)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电源电压:2.5V(内核)/ 3.3V(I/O)

特性

XC2VP4-6FFG672C具有多项高性能特性,首先其采用Virtex-II Pro架构,内建高性能逻辑单元和丰富的可编程资源,能够实现复杂的算法和逻辑功能。芯片内置的块RAM(Block RAM)可用于存储数据和实现高速缓存,支持多种数据宽度和存储深度配置,适用于构建先进先出(FIFO)、双端口RAM和单端口RAM等功能。
  此外,XC2VP4-6FFG672C配备了多个DSP Slice模块,专门用于高效执行乘法、加法和累加操作,使其非常适合用于数字信号处理应用,如滤波器设计、快速傅里叶变换(FFT)和图像处理算法等。
  该芯片还集成高速串行收发器(如RocketIO模块),支持多种通信协议,包括PCI Express、千兆以太网、Serial RapidIO等,适用于高速数据传输和通信系统设计。
  I/O引脚支持多种电平标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、HSTL和SSTL等,提供灵活的接口配置能力。XC2VP4-6FFG672C还支持多种时钟管理功能,如数字时钟管理器(DCM)和锁相环(PLL),可用于实现精确的时钟控制和频率合成。
  在安全性方面,该芯片支持加密和位流保护功能,防止未经授权的访问和复制,适用于需要高安全性的应用场景。

应用

XC2VP4-6FFG672C广泛应用于通信设备、工业自动化、测试与测量设备、医疗成像系统、航空航天和国防电子等领域。其强大的处理能力和丰富的接口支持,使其适用于实现高速数据采集与处理、视频编解码、网络交换、雷达信号处理等复杂功能。
  在通信领域,XC2VP4-6FFG672C可用于构建软件定义无线电(SDR)、无线基站、光通信模块等系统,支持多种高速通信协议和数据传输标准。
  在工业自动化和控制系统中,该芯片可用于实现高性能运动控制、实时监控和传感器数据处理等功能。
  在医疗电子方面,XC2VP4-6FFG672C可用于高性能图像处理、超声波设备、CT扫描仪等医疗成像系统的设计。
  此外,该芯片还可用于嵌入式系统开发,结合其内建的PowerPC处理器硬核,可实现高性能的嵌入式计算平台,适用于智能卡读写器、高端工业控制器和车载信息娱乐系统等应用。

替代型号

XC2VP7-6FFG896C, XC2VP20-7FFG1152C, XC5VLX30-3FFG676C

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XC2VP4-6FFG672C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数752
  • 逻辑元件/单元数6768
  • RAM 位总计516096
  • 输入/输出数348
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳672-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装672-FCBGA(27x27)