型号：XC2VP4-6FFG672C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量：约400万系统门
　　嵌入式块RAM容量：2.16 Mb
　　DSP Slice数量：16个
　　I/O引脚数量：420
　　最大工作频率：500 MHz
　　封装类型：672-pin FFG（Fine-Pitch Flip-Chip Grid Array）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：2.5V（内核）/ 3.3V（I/O）

XC2VP4-6FFG672C具有多项高性能特性，首先其采用Virtex-II Pro架构，内建高性能逻辑单元和丰富的可编程资源，能够实现复杂的算法和逻辑功能。芯片内置的块RAM（Block RAM）可用于存储数据和实现高速缓存，支持多种数据宽度和存储深度配置，适用于构建先进先出（FIFO）、双端口RAM和单端口RAM等功能。
　　此外，XC2VP4-6FFG672C配备了多个DSP Slice模块，专门用于高效执行乘法、加法和累加操作，使其非常适合用于数字信号处理应用，如滤波器设计、快速傅里叶变换（FFT）和图像处理算法等。
　　该芯片还集成高速串行收发器（如RocketIO模块），支持多种通信协议，包括PCI Express、千兆以太网、Serial RapidIO等，适用于高速数据传输和通信系统设计。
　　I/O引脚支持多种电平标准，包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、HSTL和SSTL等，提供灵活的接口配置能力。XC2VP4-6FFG672C还支持多种时钟管理功能，如数字时钟管理器（DCM）和锁相环（PLL），可用于实现精确的时钟控制和频率合成。
　　在安全性方面，该芯片支持加密和位流保护功能，防止未经授权的访问和复制，适用于需要高安全性的应用场景。

XC2VP4-6FFG672C广泛应用于通信设备、工业自动化、测试与测量设备、医疗成像系统、航空航天和国防电子等领域。其强大的处理能力和丰富的接口支持，使其适用于实现高速数据采集与处理、视频编解码、网络交换、雷达信号处理等复杂功能。
　　在通信领域，XC2VP4-6FFG672C可用于构建软件定义无线电（SDR）、无线基站、光通信模块等系统，支持多种高速通信协议和数据传输标准。
　　在工业自动化和控制系统中，该芯片可用于实现高性能运动控制、实时监控和传感器数据处理等功能。
　　在医疗电子方面，XC2VP4-6FFG672C可用于高性能图像处理、超声波设备、CT扫描仪等医疗成像系统的设计。
　　此外，该芯片还可用于嵌入式系统开发，结合其内建的PowerPC处理器硬核，可实现高性能的嵌入式计算平台，适用于智能卡读写器、高端工业控制器和车载信息娱乐系统等应用。

XC2VP7-6FFG896C, XC2VP20-7FFG1152C, XC5VLX30-3FFG676C