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XC2VP4-5FGG456I 发布时间 时间:2022/11/2 16:03:20 查看 阅读:1202

产品型号

XC2VP4-5FGG456I

描述

IC FPGA 248输入/输出456FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC2VP4-5FGG456I

描述

IC FPGA 248输入/输出456FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-IIPro

零件状态

活性

电压-电源

1.425V1.575V

工作温度

-40°C100°C(TJ)

包装/箱

456-BBGA

供应商设备包装

456-FBGA(23x23)

基本零件号

XC2VP4

特性

    高性能平台FPGA解决方案,包括

    多达二十个RocketIO或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)

    多达两个IBM PowerPCRISC处理器模块

    基于Virtex-II平台FPGA技术

    灵活的逻辑资源

    基于SRAM的系统内配置

    主动互连技术

    SelectRAM+存储器层次结构

    专用的18位x 18位乘法器块

    高性能时钟管理电路

    SelectI / O-超技术

    XCITE数控阻抗(DCI)I / O


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

NRFND

最大时钟频率

1050.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.36纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B456

JESD-609代码

1号

总RAM位

516096

CLB数量

752.0

输入数量

248.0

逻辑单元数

6768.0

输出数量

248.0

端子数

456

组织

752 CLBS

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5

资格状态

不合格

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA456,22X22,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

23 X 23 MM,1 MM间距,无铅,MS-034AAJ-1,FBGA-456

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XC2VP4-5FGG456I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数752
  • 逻辑元件/单元数6768
  • RAM 位总计516096
  • 输入/输出数248
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA