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XC2VP30-6FGG676I 发布时间 时间:2025/5/14 18:41:33 查看 阅读:2

XC2VP30-6FGG676I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II 系列 FPGA(现场可编程门阵列)产品之一。该系列 FPGA 以其高性能和高密度逻辑资源而闻名,广泛应用于通信、信号处理、图像处理、工业控制等领域。
  XC2VP30 提供了丰富的内部逻辑资源和 I/O 支持,并且具有嵌入式 DSP 功能块和块 RAM,能够满足复杂数字电路设计的需求。此型号中的“-6”表示速度等级,“FGG676”表示封装类型为 FGG676(676 引脚的 Fine Pitch Ball Grid Array 封装),而“I”则代表商业级温度范围。

参数

器件类型:FPGA
  系列:Virtex-II
  型号:XC2VP30
  速度等级:-6
  封装:FGG676
  I/O 数量:416
  配置闪存:无内置配置闪存
  用户可用逻辑单元数量:约 30,000
  内部 RAM 容量:1.5Mb
  DSP Slice 数量:216
  最大工作频率:约 285 MHz
  供电电压:核心电压 1.5V,I/O 电压支持 1.5V 至 3.3V
  工作温度范围:0°C 至 85°C

特性

XC2VP30-6FGG676I 的主要特性包括:
  1. 高性能架构:基于 Virtex-II 平台,支持高达 285MHz 的系统时钟频率,适用于需要高速数据处理的应用场景。
  2. 大规模逻辑集成:提供约 30,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字电路设计。
  3. 嵌入式存储器:包含 1.5Mb 的 Block RAM,可用于缓存数据或构建 FIFO、CAM 等结构。
  4. DSP 功能支持:集成了 216 个 18x18 位乘法器,适合用于数字信号处理任务,如滤波器设计。
  5. 多种 I/O 标准兼容性:支持多种标准接口协议,例如 LVCMOS、LVDS 和 SSTL。
  6. 可靠性和稳定性:具备静态功耗低、动态功耗优化的特点,同时在不同温度范围内保持稳定运行。
  7. 灵活的配置选项:可以通过 JTAG 或专用配置芯片完成初始化加载。

应用

XC2VP30-6FGG676I 主要应用于以下领域:
  1. 通信设备:如基站、路由器、交换机等,用作信号处理和协议转换的核心器件。
  2. 图像与视频处理:例如高清摄像机、医疗成像设备中的图像压缩、解码和增强功能。
  3. 工业自动化:用于实时控制、数据采集和分析,特别是在对延迟敏感的环境中。
  4. 测试与测量仪器:实现复杂的测试算法和信号生成。
  5. 嵌入式计算:作为嵌入式系统的主控芯片,负责协调多个外设的操作。

替代型号

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XC2VP30-6FGG676I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数3424
  • 逻辑元件/单元数30816
  • RAM 位总计2506752
  • 输入/输出数416
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)