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XC2VP30-6FFG896C 发布时间 时间:2025/6/4 8:35:41 查看 阅读:14

XC2VP30-6FFG896C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该系列芯片基于先进的0.15微米铜互连工艺制造,具有高密度逻辑资源和丰富的嵌入式功能模块,适用于高性能计算、通信系统、图像处理和工业控制等领域。
  XC2VP30-6FFG896C具体型号表示:XC2代表Virtex-II系列,VP表示Plastic BGA封装,30表示大约包含3万逻辑单元,6表示速度等级,FFG896表示BGA封装形式及引脚数为896,C表示商业级温度范围。

参数

逻辑单元数量:30,144
  查找表(LUTs):58,752
  触发器:57,600
  片上RAM容量:1,472 kbits
  DSP Slice数量:无
  配置存储类型:SRAM
  I/O数量:450
  最大工作频率:275 MHz
  封装形式:FFG896(Fine Pitch Flip Chip Ball Grid Array)
  电源电压:1.5V核心电压,3.3V I/O电压
  温度范围:0°C至70°C(商业级)

特性

XC2VP30-6FFG896C具有以下主要特性:
  1. 高性能架构:支持高达275 MHz的工作频率,适合高速数据处理和信号传输应用。
  2. 内置功能模块:集成有丰富的嵌入式块RAM(Block RAM)、数字时钟管理模块(DCM)以及多路I/O标准支持。
  3. 可编程性:通过SRAM配置技术实现灵活的逻辑功能设计,支持多次在线重新配置。
  4. 多种I/O标准兼容:包括LVCMOS、LVDS、HSTL等,满足多种接口需求。
  5. 高可靠性:采用成熟的0.15微米制造工艺,提供良好的稳定性和可靠性表现。
  6. 嵌入式乘法器:虽然不是专门的DSP Slice,但可以通过逻辑资源实现复杂的乘法运算。
  7. 支持片上调试功能:集成有JTAG边界扫描测试接口,方便开发人员进行硬件调试和验证。

应用

XC2VP30-6FFG896C广泛应用于以下领域:
  1. 通信基站控制器等,用于协议处理、数据包转发等功能。
  2. 视频与图像处理:可用于视频编码解码、图像增强、模式识别等实时处理任务。
  3. 工业自动化:在运动控制、机器视觉、实时监控等场景中发挥重要作用。
  4. 医疗电子:例如超声波成像、CT扫描仪中的信号处理部分。
  5. 测试测量仪器:用作示波器、逻辑分析仪的数据采集和处理核心。
  6. 计算加速:可以作为协处理器来加速特定算法的执行,如密码学运算或科学计算。
  此外,由于其强大的可编程能力和灵活的I/O支持,XC2VP30-6FFG896C还可以应用于航空航天、军事国防等多个高科技领域。

替代型号

XC2VP30-5FFG896C, XC2VP30-7FFG896C

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XC2VP30-6FFG896C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数3424
  • 逻辑元件/单元数30816
  • RAM 位总计2506752
  • 输入/输出数556
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳896-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装896-FCBGA
  • 其它名称122-1365