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XC2VP30-6FF896C 发布时间 时间:2025/6/4 12:16:43 查看 阅读:8

XC2VP30-6FF896C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA(现场可编程门阵列)中的一个型号。该系列器件采用先进的0.15微米铜工艺制造,具有高性能、高密度和低功耗的特点。XC2VP30包含多达30,000个逻辑单元,支持多种嵌入式存储器块和DSP功能,适合用于通信、信号处理、图像处理等复杂应用。
  此型号的'-6'表示速度等级,数字越小速度越快;'FF896'表示封装类型为Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),引脚数为896;'C'表示商业级温度范围(0°C至70°C)。

参数

逻辑单元数量:30,000
  配置存储器位数:4,718,592
  I/O引脚数:432
  内部RAM容量:1,920 KB
  乘法器数量:192
  最大工作频率:233 MHz
  供电电压:1.5V核心电压,2.5V I/O电压
  封装类型:FF896 (Fine-Pitch Ball Grid Array)
  温度范围:0°C至70°C (商业级)

特性

XC2VP30-6FF896C具有高度灵活性,允许用户通过软件重新定义其内部逻辑结构以适应不同的应用场景。
  它集成了大量嵌入式存储器块,每个块可配置为分布式RAM、块RAM或FIFO,从而满足各种数据缓冲需求。
  此外,该芯片内置了专门的DSP Slice,能够高效完成乘法累加等运算任务。
  在功耗管理方面,Virtex-II系列引入了PowerDown模式,在不使用时可以显著降低静态功耗。
  该芯片还支持多种配置方式,包括从串行EEPROM、并行闪存或主机接口加载配置数据。

应用

XC2VP30-6FF896C广泛应用于通信基础设施设备,如基站、路由器和交换机中,用作协议转换、数据包处理及流量管理等功能模块。
  同时,它也适用于高端图像处理领域,例如医疗成像、工业视觉检测以及视频编码解码。
  此外,在雷达系统、卫星通信以及测试测量仪器中,这款FPGA可作为核心控制与信号处理单元,提供强大的实时计算能力。

替代型号

XC2VP30-5FF896C
  XC2VP30-7FF896C
  XC2VP30-6FG456C

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XC2VP30-6FF896C参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Virtex?-II Pro
  • 包装散装
  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数3424
  • 逻辑元件/单元数30816
  • 总 RAM 位数2506752
  • I/O 数556
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳896-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装896-FCBGA(31x31)