系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元（LEs）：约30,000个等效逻辑单元
　　系统门数：约1,500万门
　　用户I/O数量：472
　　块RAM总量：约1,152 Kbit
　　DSP切片数量：40个
　　内置处理器：双PowerPC 405硬核
　　工作电压：1.5V（核心），3.3V/2.5V/1.8V/1.5V（I/O）
　　封装类型：676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FG676)
　　速度等级：-5
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C
　　收发器速率：最高支持3.125 Gbps（RocketIO串行收发器）
　　时钟管理：支持数字时钟管理器（DCM）

XC2VP30-5FG676C的核心特性之一在于其集成了两个高性能的PowerPC 405处理器硬核，这在当时的FPGA产品中属于领先技术。这两个处理器运行频率可达300MHz以上，具备独立的指令和数据缓存、内存管理单元（MMU）以及丰富的外设接口支持，能够运行嵌入式操作系统如VxWorks、Linux或专用RTOS，从而实现复杂的控制任务与数据处理功能。与传统的软核处理器相比，硬核具有更高的性能和更低的资源占用率，显著提升了系统的整体效率。
　　该器件拥有丰富的可编程逻辑资源，包括多达30,000个等效逻辑单元和40个专用DSP模块，使其能够高效实现复杂数字信号处理算法，如FFT、FIR滤波、编码解码等。其片上Block RAM总量达到1.15Mb，支持多种宽度和深度配置，可用于构建大容量缓冲区、查找表或状态机存储，满足高速数据流处理需求。
　　XC2VP30还配备了多个数字时钟管理器（DCM），支持时钟去抖、相位调整、频率合成和动态重配置等功能，确保系统在各种工作条件下都能保持精确的时序同步。此外，它集成了多通道RocketIO高速串行收发器，单通道速率可达3.125Gbps，支持PCI Express、Serial RapidIO、GbE等多种高速串行协议，极大增强了芯片的互连能力和带宽扩展性。
　　I/O方面，该芯片提供高达472个用户可编程I/O引脚，支持LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等多种电平标准，适应不同外围器件的接口需求。其灵活的配置选项包括主从SPI、BPI、SelectMAP等多种模式，便于系统集成和在线升级。安全特性方面，支持加密配置比特流和读回保护，防止知识产权泄露。

XC2VP30-5FG676C广泛应用于对性能和集成度要求极高的领域。在通信设备中，常用于构建多通道无线基站基带处理单元、路由器线卡中的包处理引擎以及光传输网络中的映射与交叉连接功能。其内置的高速串行收发器和DSP资源非常适合实现OTN、SDH/SONET等协议的物理层和链路层处理。
　　在视频与图像处理领域，该芯片可用于高清视频编码器、多路视频融合系统和医学成像设备，利用其并行处理能力实现实时图像增强、边缘检测和压缩算法。同时，双PowerPC核心可负责系统调度与用户界面控制，形成完整的片上系统（SoC）解决方案。
　　军事与航空航天应用中，XC2VP30凭借其高可靠性、抗干扰能力和广泛的温度适应性，被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端。其可重构特性使得同一硬件平台可在不同任务间切换，提升装备的多功能性和部署灵活性。
　　此外，在测试测量仪器、高性能计算加速卡和工业自动化控制器中也有广泛应用。例如，在自动测试设备（ATE）中，该FPGA可模拟复杂激励信号并实时分析响应数据；在嵌入式控制系统中，则可作为主控单元协调多个子系统的运行。由于其成熟的生态系统和丰富的开发工具支持（如Xilinx ISE、EDK、ChipScope等），开发者可以快速完成从设计输入到验证调试的全流程开发。

XC2VP30-5FFG676C