系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量：约200万门级等效
　　系统门数：2035200
　　可用逻辑单元（Slices）：10176
　　触发器数量：40704
　　Block RAM容量：2312 KB
　　Block RAM数量：136块，每块18Kb
　　DSP模块数量：32个专用乘法器
　　嵌入式处理器：双PowerPC 405硬核
　　主频：最高可达400MHz（PowerPC）
　　I/O引脚数：667
　　最大用户I/O：667
　　封装类型：FF896 FinePitch BGA
　　电源电压：内核1.5V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V/1.5V可配置
　　工作温度：0°C 至 85°C（商业级）
　　收发器数量：4通道
　　收发器速率：最高2.5 Gbps
　　时钟管理单元：4个DCM（数字时钟管理器）
　　速度等级：-6（对应'B'等级）

XC2VP20-FF896CGB具备卓越的系统级集成能力，其最显著的特性之一是集成了两个高性能PowerPC 405处理器硬核，每个处理器均支持独立运行，具备完整的MMU（内存管理单元）、32位RISC架构、32KB指令缓存和32KB数据缓存，并支持运行嵌入式实时操作系统（如VxWorks、RTOS等）。这种片上双核架构使得该FPGA能够同时处理控制任务和数据流处理，实现真正的软硬件协同设计。此外，该芯片提供高达200万门级别的逻辑资源，包含超过10,000个Slice和40,000多个触发器，支持复杂的组合与时序逻辑实现。
　　在存储资源方面，XC2VP20内置136个18Kb的Block RAM模块，总容量达2312KB，可用于构建大容量缓存、FIFO或查找表，有效减少对外部存储器的依赖。同时，芯片配备了32个18×18位专用硬件乘法器，适用于高速数字信号处理应用，如FFT、滤波器、矩阵运算等，显著提升数学运算效率。I/O方面，该器件支持多达667个用户I/O引脚，兼容多种电平标准（包括LVDS、HSTL、SSTL、LVTTL等），并具备可编程摆率控制和驱动强度调节功能，增强了信号完整性与系统兼容性。
　　高速串行通信方面，XC2VP20集成了4个支持高达2.5 Gbps传输速率的RocketIO MGT（Multi-Gigabit Transceiver）收发器，可用于实现PCI Express、千兆以太网、Serial RapidIO等高速接口协议。这些收发器具备自适应均衡、时钟恢复和预加重功能，确保在背板或长距离传输中的可靠性。此外，芯片内部配备4个DCM模块，支持时钟去抖、相位调整、频率合成和动态相移等功能，满足多时钟域同步需求。整体架构采用1.5V内核电压供电，功耗相对较低，同时支持分区域电源管理策略，有助于优化系统能效。安全方面，该器件提供加密配置比特流和防复制功能，保护知识产权不被非法读取或复制。

XC2VP20-FF896CGB广泛应用于对性能、集成度和灵活性要求较高的复杂电子系统中。在通信领域，常用于构建下一代无线基站、光传输网络设备、路由器和交换机中的线路卡与控制平面模块，其集成的RocketIO收发器支持SONET/SDH、OTN、Ethernet等多种协议，配合PowerPC处理器可实现协议解析、流量管理和QoS控制等功能。
　　在工业自动化与测试测量领域，该芯片被用于高性能数据采集系统、实时信号分析仪、自动测试设备（ATE）和雷达信号处理平台。凭借其强大的DSP能力和大容量片上存储，能够实现实时FFT、数字下变频（DDC）、脉冲压缩等复杂算法处理。同时，双PowerPC核可用于运行控制软件和人机交互界面，实现一体化设计。
　　在军事与航空航天领域，XC2VP20因其高可靠性和抗干扰能力，被应用于雷达、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统中。其支持EDAC（错误检测与纠正）机制，可在恶劣环境下保障数据完整性。此外，在医疗成像设备如MRI、CT扫描仪中，该FPGA用于图像重建、数据压缩和高速接口桥接。
　　科研与高性能计算领域也广泛采用该器件进行原型验证和算法加速。例如，在粒子物理实验中用于触发系统设计，在基因测序设备中用于碱基识别与数据预处理。教育机构则利用其丰富的资源开展SoC设计教学与研究。由于其支持Xilinx EDK（Embedded Development Kit）开发环境，开发者可以使用Platform Studio进行软硬件协同设计，通过MicroBlaze或PowerPC运行C/C++代码，结合硬件加速模块，大幅提升开发效率和系统性能。

XC2VP30-FF896C
　　XC5VLX30-FFG676