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XC2VP20-6FG676C 发布时间 时间:2025/7/21 18:22:05 查看 阅读:5

XC2VP20-6FG676C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Virtex-II Pro 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片结合了高性能逻辑资源、嵌入式处理器硬核(PowerPC 405)以及高速 I/O 接口,适用于通信、图像处理、工业控制和高性能计算等多种复杂应用场合。XC2VP20-6FG676C 采用 0.13 微米工艺制造,具有较高的逻辑密度和丰富的功能模块,是中高端 FPGA 应用的理想选择。

参数

封装类型:FBGA
  引脚数:676
  核心电压:1.5V
  最大用户 I/O 数:400
  工作温度:工业级(0°C 至 85°C)
  功耗:根据设计不同而变化
  逻辑单元数量:约 19,536
  嵌入式 Block RAM:约 504 KB
  乘法器数量:24
  最大频率:667 MHz(典型值)

特性

XC2VP20-6FG676C FPGA 芯片具备多项高性能特性。其核心架构采用查找表(LUT)和分布式 RAM 技术,支持灵活的逻辑实现。该芯片内置两个高性能 PowerPC 405 处理器硬核,可实现软硬件协同处理,适用于需要复杂控制和数据处理的应用场景。此外,XC2VP20 支持多种高速接口标准,如 LVDS、RSDS 和差分信号接口,具备高速串行通信能力。芯片内部集成多个时钟管理模块(DCM),支持多时钟域设计和精确的时钟控制,提高系统稳定性。XC2VP20 还具备丰富的 I/O 资源,支持多种电平标准,适应不同的外围接口需求。此外,其 Block RAM 模块可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能,提升系统性能。该芯片还支持动态部分重构技术,允许在运行过程中动态修改部分逻辑,提升系统灵活性和适应性。

应用

XC2VP20-6FG676C 被广泛应用于通信设备、视频图像处理、测试测量设备、工业自动化控制系统、嵌入式计算平台以及航空航天和国防电子等领域。由于其强大的处理能力和丰富的接口资源,特别适用于需要高性能数字信号处理和复杂协议处理的场合。

替代型号

XC2VP30-6FF896C, XC2VP40-6FF672C

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XC2VP20-6FG676C参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Virtex?-II Pro
  • 包装散装
  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数2320
  • 逻辑元件/单元数20880
  • 总 RAM 位数1622016
  • I/O 数404
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商器件封装676-FBGA(27x27)