型号：XC2VP2-5FFG672C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　封装：672引脚FFG（Fine-Pitch Grid Array）
　　工作温度：工业级（-40°C至+85°C）
　　逻辑单元数量：约100万系统门（具体数量取决于设计）
　　块RAM容量：多个块，每块容量为18Kbit
　　数字信号处理模块（DSP Slice）：若干
　　高速收发器（RocketIO模块）：若干
　　最大用户I/O数量：512个
　　内部时钟频率：高达350MHz
　　配置方式：主模式或从模式，支持多种配置接口
　　电源电压：内核电压1.5V，I/O电压支持多种标准

XC2VP2-5FFG672C具备多项先进的FPGA特性，适用于复杂系统设计。其主要特性包括：
　　1. **高性能逻辑资源**：该芯片提供大量的可编程逻辑单元，支持实现复杂的组合和时序逻辑功能。其高性能架构使得设计人员可以实现高速数据处理和算法实现。
　　2. **嵌入式块RAM**：XC2VP2-5FFG672C内置多个18Kbit的块RAM模块，可用于存储数据、缓存、FIFO、查找表等功能。这些块RAM可以配置为双端口RAM，提高数据处理效率。
　　3. **数字信号处理（DSP）模块**：该芯片包含多个DSP Slice，专为高速数字信号处理任务设计，如乘法累加运算（MAC），可显著提升图像处理、音频处理和通信算法的性能。
　　4. **高速串行收发器（RocketIO）**：XC2VP2-5FFG672C集成多个RocketIO高速串行通信模块，支持多吉比特级别的数据传输速率，适用于光纤通信、高速背板连接和千兆以太网等应用。
　　5. **丰富的I/O接口**：芯片提供多达512个用户可编程I/O引脚，支持多种电平标准（如LVCMOS、LVDS、PCI等），适应不同的接口需求。
　　6. **灵活的时钟管理**：XC2VP2-5FFG672C内置多个数字时钟管理器（DCM），能够实现精确的时钟调整、分频、倍频和相位控制，满足复杂系统对时钟同步和优化的需求。
　　7. **安全性与配置选项**：支持多种配置模式（如主模式、从模式、SPI模式等），并提供加密和安全配置选项，确保设计的安全性和可重复性。
　　8. **低功耗设计**：尽管具有高性能，XC2VP2-5FFG672C采用0.13微米工艺，结合动态功耗管理技术，可在高负载下保持较低的功耗水平。

XC2VP2-5FFG672C凭借其高性能和丰富的资源，广泛应用于多个领域，包括：
　　1. **高速通信系统**：用于实现高速数据传输、协议转换、网络交换和光通信模块设计。
　　2. **数字信号处理**：在音频、视频和图像处理系统中，用于实现复杂的滤波、编码/解码和图像增强算法。
　　3. **测试与测量设备**：用于高速数据采集、实时信号分析和测试平台的逻辑控制。
　　4. **航空航天与国防**：用于雷达系统、卫星通信、导航系统和嵌入式控制系统。
　　5. **工业自动化**：用于实现高速控制逻辑、运动控制和实时数据处理。
　　6. **医疗成像设备**：用于医学图像处理、实时诊断和数据采集系统。
　　7. **嵌入式系统开发**：作为主控制器或协处理器，用于高性能嵌入式系统设计，支持软核处理器（如MicroBlaze）的实现。

XC2VP3-5FFG672C, XC2VP4-5FFG672C, XC2VP7-5FFG672C