系列：Virtex-II Pro
　　型号：XC2VP1006FF1704C
　　逻辑单元数量：约 1000 万个系统门（具体以数据手册为准）
　　嵌入式处理器：双 PowerPC 405 处理器硬核
　　时钟管理：支持 DCM（数字时钟管理器）
　　I/O 引脚数量：多个高速差分 I/O 引脚，支持多种标准（如 LVDS、LVPECL 等）
　　高速串行接口：支持 RocketIO 多吉比特收发器
　　封装类型：FF1704（倒装芯片 BGA）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

XC2VP1006FF1704C 是 Xilinx 早期推出的高端 FPGA 之一，具备以下显著特性：
　　首先，该芯片集成了高性能的逻辑资源，支持大规模逻辑设计，适用于复杂的数字系统开发。其内置的嵌入式 PowerPC 405 处理器硬核，使得用户可以在 FPGA 内部实现软硬件协同处理，从而构建高性能的嵌入式系统。
　　其次，XC2VP1006 支持高速串行通信接口（RocketIO），能够实现多吉比特级别的数据传输速率，适用于高速通信、光通信、背板接口等应用。
　　此外，该芯片还具备强大的时钟管理功能，通过 DCM（数字时钟管理器）模块，可以实现时钟的倍频、分频、相位调整等功能，满足不同模块的时钟需求。
　　在 I/O 接口方面，XC2VP1006 提供了丰富的差分 I/O 接口，支持多种电压标准，包括 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL 等，适用于多种高速接口设计。
　　最后，XC2VP1006 还集成了 DSP 模块，可以用于高性能数字信号处理应用，如滤波、FFT、图像处理等。

XC2VP1006FF1704C 广泛应用于通信、图像处理、雷达系统、工业控制、测试测量设备等领域。
　　在通信领域，XC2VP1006 常用于高速数据传输、协议转换、光模块接口、无线基站信号处理等应用场景。其 RocketIO 高速串行接口非常适合用于实现千兆以太网、光纤通道、PCIe 接口等高速通信接口。
　　在图像处理方面，该芯片的高性能逻辑资源和 DSP 模块可被用于图像采集、图像增强、视频压缩解压缩等应用。配合外部存储器接口，可以实现高分辨率的实时图像处理。
　　在工业控制领域，XC2VP1006 可用于高性能运动控制、传感器数据采集与处理、实时控制逻辑实现等。其内置的 PowerPC 处理器可运行嵌入式操作系统，实现智能控制和网络通信功能。
　　此外，在测试测量设备中，该芯片可用于高速信号采集、信号分析、波形生成等任务。

XC2VP1006FF1704I