系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元（Logic Cells）：约 100,000
　　CLB 数量：3,940 slices
　　Block RAM 总容量：4,176 Kbit
　　Block RAM 单元数量：144 blocks
　　DSP48 模块数量：无（Virtex-II Pro 不含专用 DSP 模块）
　　PowerPC 处理器数量：2 个（PowerPC 405 硬核）
　　时钟管理单元（DCM）：12 个
　　RocketIO GTP 收发器数量：16 通道
　　最大数据速率：约 3.125 Gbps
　　I/O 引脚数量：896
　　I/O 标准支持：LVDS、LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL 等
　　内核电压：1.5V
　　I/O 电压：3.3V / 2.5V / 1.8V / 1.5V / 1.2V
　　封装类型：FFG1517（Flip-Chip BGA）
　　速度等级：-6
　　工作温度：0°C 至 85°C
　　工艺技术：130nm CMOS

XC2VP100-6FFG1517C 提供了强大的嵌入式处理能力和高度灵活的可编程逻辑架构。其核心特性之一是集成了两个 PowerPC 405 硬核处理器，每个处理器主频可达 400MHz 以上，具备独立的指令和数据缓存、内存管理单元（MMU）以及完整的 AXI/PLB 总线接口，能够运行嵌入式操作系统如 VxWorks 或嵌入式 Linux。这种片上系统（SoC）架构显著降低了对外部微处理器的需求，简化了系统设计并提高了可靠性。
　　该器件拥有高达 100,000 个逻辑单元和 144 个 Block RAM 模块，总计提供超过 4Mbit 的片上存储资源，适合实现复杂的算法、大容量数据缓冲和多通道 FIFO 设计。虽然不包含现代意义上的 DSP48 模块，但可通过 CLB 资源构建高效的乘法器和累加器结构，满足中等强度的数字信号处理需求。
　　RocketIO 高速串行收发器支持多达 16 通道，每通道速率最高达 3.125 Gbps，兼容多种串行协议如 Gigabit Ethernet、Serial RapidIO、PCI Express（Gen1）和光纤通道，使其成为通信背板、网络交换和光传输系统的理想选择。此外，器件提供丰富的时钟管理资源，包括 12 个数字时钟管理器（DCM），支持频率合成、相位调整和时钟去抖，确保系统在多时钟域下的稳定运行。
　　I/O 接口方面，支持广泛的单端和差分标准，兼容多种外围设备和接口协议，增强了系统集成能力。FFG1517 封装虽对 PCB 布局和散热设计提出较高要求，但也提供了充足的引脚资源以支持高带宽外部存储器接口（如 DDR SDRAM）和并行总线扩展。

XC2VP100-6FFG1517C 凭借其强大的处理能力与高度可编程性，广泛应用于多个高端技术领域。在通信基础设施中，常用于构建多通道路由器、交换机线路卡、无线基站基带处理单元以及光网络终端设备，特别是在需要同时处理高速串行数据流和运行嵌入式控制任务的场景下表现出色。
　　在航空航天与国防领域，该芯片被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统，得益于其高可靠性、抗干扰能力和实时处理性能。其双 PowerPC 架构支持冗余设计和任务分区，符合航空电子系统的安全规范。
　　工业自动化和测试测量设备也大量采用该器件，例如高端可编程逻辑控制器（PLC）、机器视觉系统、自动测试设备（ATE）和协议分析仪。它能够实现实时控制逻辑、高速数据采集与协议解析的集成化处理。
　　此外，在科研和教育领域，XC2VP100 常作为 FPGA 教学平台和原型验证系统的载体，帮助研究人员开发复杂数字系统、验证新型算法或构建定制计算架构。尽管已被新一代器件取代，但在系统升级、备件替换和旧平台维护中仍具有重要价值。

XC2VP100-7FFG1517C