系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元（Logic Cells）：106,080
　　用户可用I/O数量：896
　　Block RAM总量：4,320 Kbit
　　DSP切片数量：192
　　嵌入式处理器：双PowerPC 405硬核
　　串行收发器数量：16通道
　　最大串行速率：3.125 Gbps
　　速度等级：-4
　　封装类型：FF1704
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.5V 核心电压，3.3V 或 2.5V I/O 支持
　　配置方式：主从SPI、BPI、JTAG等

XC2VP100-4FF1704I的核心特性之一是其集成了两个PowerPC 405嵌入式处理器硬核，这在当时是一项重大技术突破。相比软核处理器（如MicroBlaze），硬核具有更高的性能、更低的功耗和更小的面积开销。每个PowerPC 405均支持独立运行，具备完整的内存管理单元（MMU）、浮点运算协处理器接口以及丰富的外设总线接口能力，能够运行嵌入式操作系统如Linux、VxWorks或自主开发的实时系统。这种架构使得XC2VP100非常适合构建复杂的片上系统（SoC），实现控制平面与数据平面的高度集成。
　　另一个显著特性是其强大的I/O和互连能力。该器件拥有高达896个用户可编程I/O引脚，支持多种电平标准，包括LVDS、HSTL、SSTL、LVCMOS等，便于连接各种外围设备和高速存储器。其内部互连结构采用Xilinx专有的高级布线网络，优化了关键路径延迟，提升了整体时序收敛能力，尤其适合大规模并行逻辑设计。
　　XC2VP100还配备了多达192个专用DSP模块（乘法累加单元），可用于高效实现滤波器、FFT、矩阵运算等数字信号处理任务，广泛应用于雷达、图像处理和无线基站等领域。此外，其内置的16通道RocketIO MGT（Multi-Gigabit Transceiver）支持PCI Express、Serial RapidIO、Ethernet等多种高速串行协议，极大简化了板级布线并提高了系统带宽。结合Xilinx提供的EDK（Embedded Development Kit）和ISE设计工具链，开发者可以实现从硬件描述到软件调试的一体化开发流程，显著缩短产品上市周期。

XC2VP100-4FF1704I因其卓越的综合性能，被广泛应用于多个高端技术领域。在通信基础设施中，它常用于构建核心路由器、交换机中的线路卡处理引擎，执行包分类、流量管理和QoS调度等功能。凭借其多通道GTP收发器和大容量片上存储资源，能够实现实时数据流处理与协议转换，满足OC-48/STM-16乃至更高层级的光通信接口需求。
　　在军事与航空航天领域，该器件用于雷达信号处理系统、电子战设备和卫星通信终端。其双PowerPC架构可分别承担控制决策与信号采集任务，而大量的DSP切片则用于执行脉冲压缩、波束成形和频谱分析等算法，确保系统的实时性和可靠性。由于其工业级温度特性和抗辐射设计版本的存在，也适用于极端环境下的部署。
　　在工业自动化和测试测量设备中，XC2VP100可用于高性能数据采集系统、机器视觉控制器和半导体自动测试设备（ATE）。其灵活的I/O配置允许接入多种传感器和执行机构，同时利用FPGA的并行处理优势实现毫秒级响应控制。此外，在科研领域，该芯片曾被用于原型验证平台、加速计算节点以及高能物理实验的数据预处理模块，展示了其在复杂算法实现方面的强大潜力。尽管目前已被更新的Kintex或Virtex系列所取代，但在许多遗留系统和长期服役设备中仍发挥着重要作用。

XC2VP100-5FF1704C
　　XC2VP100-6FF1704I
　　XC5VLX110T-2FF1136