封装类型：FBGA
　　引脚数：1517
　　逻辑单元数量：600万门
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　最大时钟频率：667MHz
　　内部存储器容量：18Mbit
　　电源电压：2.5V内核电压，3.3V I/O电压
　　可编程I/O数量：864
　　硬件乘法器数量：32
　　供应商：Xilinx

XC2V6000-6FFG1517I FPGA具备丰富的可编程逻辑资源和高性能的嵌入式功能模块。该芯片的核心架构基于查找表（LUT）和分布式存储器结构，支持高级逻辑功能和复杂算法实现。它集成了多个硬件乘法器和高速时钟管理模块（如DCM），可实现精确的时钟控制和相位调整。此外，XC2V6000-6FFG1517I还内置了嵌入式块RAM，支持双端口存储器操作，可用于缓存、FIFO或复杂的数据处理任务。
　　该FPGA还支持多种I/O标准，包括LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL等，能够适应不同的接口需求。芯片还集成了PowerPC 405硬核处理器，可用于实现软硬件协同处理，提高系统级集成度。XC2V6000-6FFG1517I的低功耗设计和高性能相结合，使其在需要高效能比的应用中表现出色。
　　此外，XC2V6000-6FFG1517I支持多种开发工具，如Xilinx的ISE Design Suite和EDK嵌入式开发套件，方便用户进行系统级设计、仿真和调试。该芯片的高灵活性和可扩展性使其成为复杂系统设计的理想选择。

XC2V6000-6FFG1517I广泛应用于通信设备、高速数据采集系统、图像处理、工业自动化控制、测试测量设备以及航空航天等领域。由于其内置的PowerPC处理器，该芯片也适用于嵌入式系统开发，如网络交换设备、智能传感器和工业机器人控制系统。在图像处理方面，该FPGA可用于视频编码/解码、图像增强和实时视频分析等任务。此外，XC2V6000-6FFG1517I还可用于高速数字信号处理（DSP）应用，如雷达信号处理、医疗成像设备和高速通信调制解调器。

XC2VP100-7FFG1517C, XC5VFX70T-2FFG1136