时间：2025/4/3 15:24:33
阅读：6
GRM32ER71C226MEA8K 是由村田制作所（Murata）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 Chip GR 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有优良的温度特性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。
该电容器设计为表面贴装器件（SMD），适合自动化装配生产线。其小型化设计有助于节省 PCB 空间，同时提供稳定的电气性能。
容量：22μF
额定电压：6.3V
公差：±20%
尺寸：3216 (EIA) / 8575 (公制)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：SMD
DF值（损耗因数）：≤1.0%（1kHz，20℃条件下）
1. 温度稳定性好：由于使用了 X7R 介质材料，其容量在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内变化较小，满足大部分应用需求。
2. 高可靠性：经过严格的质量控制和测试流程，确保在恶劣环境下仍能保持高性能。
3. 小型化设计：3216 尺寸使得其能够在紧凑型设计中有效利用空间。
4. 宽泛的应用场景：可用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制等场合，尤其适合需要稳定容值的高频电路。
5. 自愈特性：当出现局部击穿时，能够自行修复部分缺陷，延长使用寿命。
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等。
2. 通信设备：例如路由器、交换机、基站等通信基础设施。
3. 工业设备：如变频器、伺服控制器、工业计算机等。
4. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、传感器模块、动力总成控制单元等。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备、MRI 设备等对稳定性要求较高的场合。
C3216X7R1C226M930TB, TDK C3216X7R1H226M-T
