型号：XC2V6000-5FFG15171C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数：约 6,000,000 系统门
　　封装类型：1517 Flip-Chip BGA（FFG）
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　速度等级：5
　　电源电压：2.5V 内核电压，I/O 电压为 3.3V/2.5V/1.8V 可选
　　最大用户 I/O 数量：848
　　嵌入式块 RAM：总计 576 KB
　　数字时钟管理器（DCM）数量：8 个
　　乘法器模块：24 个 18x18 位硬件乘法器
　　最大频率：约 400 MHz（视设计而定）

XC2V6000-5FFG15171C 是 Xilinx 的 Virtex-II 系列中的高端 FPGA，适用于高性能、高密度逻辑设计应用。该芯片具备丰富的可编程逻辑资源，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 PCI-X 等，可满足高速通信、图像处理、网络交换等多种复杂应用需求。
　　Virtex-II 架构引入了嵌入式 Block RAM，每个模块提供 18 Kb 的存储容量，可用于构建 FIFO、缓存、查找表等。此外，该芯片内置多个数字时钟管理器（DCM），可实现精确的时钟合成、分频、倍频和相位控制，提高系统稳定性与性能。
　　该器件支持多种配置模式，包括主模式和从模式，可通过串行或并行接口进行配置。其低功耗设计结合高性能架构，使其成为通信基础设施、工业控制、高端消费电子等领域的理想选择。
　　此外，XC2V6000 还具备强大的安全功能，包括位流加密和读保护功能，确保设计数据的安全性。其封装形式为 1517 引脚 Flip-Chip BGA，具有良好的散热性能和电气性能，适用于高密度 PCB 设计。

XC2V6000-5FFG15171C 被广泛应用于通信设备、测试测量仪器、工业控制系统、医疗成像设备、航空航天电子系统、高性能计算模块等领域。例如，在通信领域，该芯片可用于实现高速数据路由、协议转换和信号处理；在工业控制中，可用于构建复杂的状态机和实时控制逻辑；在图像处理领域，可实现高分辨率视频信号的采集、处理和显示。

XC2V8000-5FFG1517C, XC2VP100-5FFG1517C